特許

J-GLOBAL ID：200903091941154230

回路接続材料並びに回路端子の接続構造体及び接続方法

発明者： 中澤 孝 ,  藤井 正規 ,  横住 友美
出願人/特許権者： 日立化成工業株式会社
代理人 (1件)： 渡辺 喜平
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2004-310574
公開番号（公開出願番号）：特開2006-127776
出願日： 2004年10月26日
公開日（公表日）： 2006年05月18日
要約：

【課題】 反りの少ない回路接続材料を提供する。【解決手段】 相対向する回路電極1a,2a間に介在され、相対向する回路電極1a,2aを加熱加圧し、加圧方向の電極1a,2a間のみを電気的に接続する回路接続材料4であって、下記(1)〜(4)の成分を含有する回路接続材料4。(1)ラジカル重合性物質(2)加熱により遊離ラジカルを発生する重合開始剤(3)エポキシ樹脂(4)カチオン重合性開始剤【選択図】 図5

請求項（抜粋）：

相対向する回路電極間に介在され、相対向する回路電極を加熱加圧し、加圧方向の電極間のみを電気的に接続する回路接続材料であって、下記(1)〜(4)の成分を含有する回路接続材料。 (1)ラジカル重合性物質 (2)加熱により遊離ラジカルを発生する重合開始剤 (3)エポキシ樹脂 (4)カチオン重合性開始剤

IPC (7件)：

H01B 1/22 ,  C08G 59/00 ,  C09J 4/00 ,  C09J 163/00 ,  H01B 1/24 ,  H05K 1/14 ,  H05K 3/36

FI (7件)：

H01B1/22 D ,  C08G59/00 ,  C09J4/00 ,  C09J163/00 ,  H01B1/24 D ,  H05K1/14 A ,  H05K3/36 A

Fターム (43件)：

4J036AA01 ,  4J036AD08 ,  4J036EA01 ,  4J036EA02 ,  4J036EA03 ,  4J036EA04 ,  4J036EA07 ,  4J036FA02 ,  4J036FA10 ,  4J036FB01 ,  4J036FB06 ,  4J036FB07 ,  4J036FB10 ,  4J036FB11 ,  4J036FB12 ,  4J036FB13 ,  4J036GA01 ,  4J036GA03 ,  4J036JA06 ,  4J036JA07 ,  4J040EC002 ,  4J040FA131 ,  4J040JB07 ,  4J040KA12 ,  4J040KA13 ,  4J040NA19 ,  5E344AA02 ,  5E344AA22 ,  5E344BB02 ,  5E344BB04 ,  5E344CD05 ,  5E344CD06 ,  5E344DD06 ,  5E344EE16 ,  5G301DA03 ,  5G301DA05 ,  5G301DA06 ,  5G301DA10 ,  5G301DA12 ,  5G301DA18 ,  5G301DA42 ,  5G301DA57 ,  5G301DD03

引用特許：

出願人引用 (1件)

• 回路接続材料並びに回路端子の接続構造及び接続方法
  公報種別：再公表公報   出願番号：JP1998001467   出願人：日立化成工業株式会社

審査官引用 (2件)

• 異方導電性接着剤
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平8-329946   出願人：住友ベークライト株式会社
• 電極接続用接着剤及びこれを用いた接着方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2000-090197   出願人：ソニーケミカル株式会社