特許
J-GLOBAL ID:200903091982410100

プリント回路板の製造

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 高月 猛
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平7-348907
公開番号(公開出願番号):特開平8-255968
出願日: 1995年12月11日
公開日(公表日): 1996年10月01日
要約:
【要約】【課題】 PCBの製造の際に用いられる方法は、金属のパッドおよび/または通し穴を保護して、耐変色性の、はんだ付けできる皮膜を与えることを含む。【解決手段】 この方法では、好ましくは浸漬法によって、パッドおよび/または通し穴を光沢食刻し、金属めっきし、そして変色防止剤で処理する。変色防止剤を浸漬めっき浴に組み込んでもよい。金属めっきは、通常、銀またはビスマスを用いて行われ、パッドおよび/または通し穴は銅を含む。
請求項(抜粋):
金属のパッドおよび/または通し穴とともに絶縁層および導電層を含むPCBを塗装し、ここで、該パッドおよび/または通し穴に変色防止剤の皮膜を与える方法であって、光沢食刻の段階で、該パッドおよび/または通し穴を光沢食刻組成物に接触させること;ならびに、その後、はんだ付けできるめっきされた金属表面を形成する浸漬金属めっき段階で、該パッドおよび/または通し穴を形成する金属より電気的陽性度が高い金属のイオンを含み、該イオンに対する還元剤を実質的に含まない、めっき組成物に接触させることによって、食刻されたパッドおよび/または通し穴を金属めっきすることを含む方法。
IPC (5件):
H05K 3/24 ,  C23C 18/31 ,  C23C 18/32 ,  C23C 18/42 ,  H05K 3/42 650
FI (5件):
H05K 3/24 A ,  C23C 18/31 Z ,  C23C 18/32 ,  C23C 18/42 ,  H05K 3/42 650 C
引用特許:
審査官引用 (7件)
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