特許
J-GLOBAL ID：200903091983801359
電子部品実装装置及び方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
青山 葆 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-043258
公開番号（公開出願番号）：特開2003-243889
出願日： 2002年02月20日
公開日（公表日）： 2003年08月29日
要約：
【要約】【課題】 不良の部品保持部材が発生してその交換動作を行った場合でも、基板の生産性の向上が可能な電子部品実装装置及び方法を提供する。【解決手段】 部品実装ヘッド121、交換ステーション161、及び制御装置181を備え、部品保持部材122に関する主パターンに一致する副パターンが交換用部品保持部材162の配置に存在するか否かを判断するようにした。よって、上記副パターンが存在すると判断され従来に比べて部品保持部材の交換回数が減るときには、上記主パターンにてなる部品保持部材の全てを上記副パターンにてなる交換用部品保持部材に交換することができ、生産性を向上させることができる。
請求項（抜粋）：
複数の部品保持部材(122)を着脱可能に装填し該部品保持部材にて保持した電子部品(192)を回路基板(191)へ実装する部品実装ヘッド(121)と、上記部品保持部材と交換可能であって上記電子部品を保持可能でかつ上記部品実装ヘッドにおける上記部品保持部材の数を超える数の交換用部品保持部材(162)を有する交換ステーション(161)と、上記部品実装ヘッドの動作制御を行い、かつ上記部品実装ヘッドに装填されている上記部品保持部材の種類及び配列に関する主パターンに一致する副パターンが上記交換ステーションにおける上記交換用部品保持部材の配置に含まれるか否かを検索し、該検索結果に基づいて上記部品実装ヘッドに装填されている上記主パターンの上記部品保持部材を上記副パターンの上記交換用部品保持部材に交換可能か否かを判断する制御装置(181)と、を備えたことを特徴とする電子部品実装装置。
Fターム (7件)：
5E313AA01
, 5E313AA11
, 5E313AA23
, 5E313CC03
, 5E313EE01
, 5E313EE24
, 5E313EE34
