特許
J-GLOBAL ID:200903092070781341
電気ヒューズ
発明者:
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出願人/特許権者:
代理人 (1件):
萼 経夫 (外3名)
公報種別:公表公報
出願番号(国際出願番号):特願平10-520069
公開番号(公開出願番号):特表2001-503558
出願日: 1997年10月31日
公開日(公表日): 2001年03月13日
要約:
【要約】本発明は、実質的にセラミックハウジングと可溶導体(3,4)を有する電気ヒューズ要素(1)及びこのヒューズ要素を製造する方法に関する。上記形式における公知のヒューズは、大量生産する場合、特に、可溶導体の取付および固定に問題がある。それゆえ、可溶導体の取付および固定を容易にし、かつ公知の方法に比較してコストの削減をもたらす電気ヒューズ及びその製造方法を提供することを目的とする。この目的は、本発明に従って、可溶導体(3,4)が、2つのグリーンセラミック層(2,5)間に配置され、これらのセラミック層(2,5)の相互に対向する端面間を少なくとも通っており、さらに、この組み立て物が、プレスされ、その後、燒結されるように構成することにより達成される。
請求項(抜粋):
実質的にセラミックハウジングと可溶導体を有する電気的ヒューズ要素を製 造するための方法であって、 可溶導体(3)が、2つのセラミック層(2,5)間に配置され、この可溶 導体(3)が、相互に対向する前記セラミック層(2,5)の端面(7)間に 少なくとも通るような方法で、前記組み立て物(6)がプレスされ、実質的に 燒結されることを特徴とする方法。
IPC (4件):
H01H 69/02
, H01H 85/041
, H01H 85/165
, H01H 85/38
FI (2件):
引用特許:
審査官引用 (10件)
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特表平7-504296
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特開平4-245132
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特開昭60-221921
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チップヒューズ及びその製造方法
公報種別:公開公報
出願番号:特願平7-038820
出願人:京セラ株式会社
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特開昭54-079444
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面実装型回路保持素子及びその製造方法
公報種別:公開公報
出願番号:特願平5-234957
出願人:ローム株式会社
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特表平7-504296
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特開平4-245132
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特開昭60-221921
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特開昭54-079444
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