表面取り付け可能なオプトエレクトロニクス素子を製作する方法及び表面取り付け可能なオプトエレクトロニクス素子

発明者： , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：矢野敏雄 (外4名)
公報種別：公表公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-539534
公開番号（公開出願番号）：特表2002-509362
出願日： 1998年12月15日
公開日（公表日）： 2002年03月26日
要約：

【要約】表面取り付け可能なオプトエレクトロニクス素子を製作する方法は、次の段階を有している:基体の切り欠き内に配置されたオプトエレクトロニクスの発振器及び又は受信器を有する基体を準備すること、基体の切り欠きを透明な硬化可能な流し込み物質で埋めること、及び、光学的な装置を基体上に載置して、その際光学的な装置を流し込み物質と接触させること。

請求項（抜粋）：

基体(1)と、基体(1)の切り欠き(4)内に配置されたオプトエレクトロニクスの送信器及び又は受信器(11)と、切り欠き(4)を閉じる光学的な装置(16,16′,45)とを有している表面取り付け可能なオプトエレクトロニクス素子を製作する方法であって、次の段階:a) 切り欠き内に配置されたオプトエレクトロニクスの送信器及び又は受信器を有する基体(1)を準備すること、b) 基体(1)の切り欠き(4)を透明な硬化可能な流し込み物質(14)で埋めること、c) 光学的な装置(16,16′)を取り付けること、を有している形式のものにおいて、光学的な装置(16,16′)を段階c)においてまだ硬化していない流し込み物質(14)上に載置し、次いで流し込み物質(14)を硬化させることを特徴とする、表面取り付け可能なオプトエレクトロニクス素子を製作する方法。

IPC (2件)：

H01L 33/00 , H01L 31/02

FI (2件)：

H01L 33/00 N , H01L 31/02 B

Fターム (15件)：

5F041AA01 , 5F041AA41 , 5F041DA01 , 5F041DA07 , 5F041DA44 , 5F041DA74 , 5F041DA77 , 5F041EE15 , 5F041EE23 , 5F041FF14 , 5F088BA20 , 5F088BB01 , 5F088JA03 , 5F088JA06 , 5F088JA12

引用特許：

審査官引用 (15件)

特開平3-011771
特開平3-011771
面発光表示器
公報種別：公開公報出願番号：特願平6-166771 出願人：ローム株式会社

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