特許
J-GLOBAL ID:200903005949273986

電気的組立体および電気部品と回路板の間で電気的接続を行う方法

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 佐藤 一雄 (外3名)
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平7-001313
公開番号(公開出願番号):特開平7-263092
出願日: 1995年01月09日
公開日(公表日): 1995年10月13日
要約:
【要約】【目的】 リフローはんだの使用を避けた、電気的組立体における改良した接続を行うことである。【構成】 電気的組立体が接触突起18のアレイを有する電気部品11を構成する。部品11は多層プリント回路板12の上に装着される。プリント回路板の穴の中に複数の導電ピン28が挿入される。ピンの尖った端部29がプリント回路板の上に突き出て、部品11の突起18に電気的に接触する。
請求項(抜粋):
電気回路およびこの回路に接続される電気接点のアレイが上に装着される平らな支持部を有する電気部品と、前記電気接点に接触する電気的接続装置とを備え、この電気的接続装置は平らな絶縁支持部材と、保持器とを備え、前記絶縁支持部材の面に強固な導電ピンのアレイが装着されて、それらの導電ピンアレイがその面から突き出し、ピンのうちの少なくともいくつかが前記電気部品上のそれぞれの接点に接触し、前記保持器は前記電気部品を前記導電ピンに押しつけるようにして保持して、前記それぞれの接点に接触圧を加えることを特徴とする電気的組立体。
IPC (6件):
H01R 23/68 ,  H01R 4/24 ,  H01R 9/09 ,  H01R 11/01 ,  H01R 33/76 ,  H05K 1/18
引用特許:
審査官引用 (8件)
  • 着脱可能パツケージ
    公報種別:公開公報   出願番号:特願平3-311344   出願人:インターナシヨナル・ビジネス・マシーンズ・コーポレイシヨン
  • 特開平4-367259
  • ICチツプの実装構造
    公報種別:公開公報   出願番号:特願平3-206224   出願人:日本電気株式会社
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