マルチチップモジュールの冷却装置

発明者： ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：石田敬 (外3名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-287256
公開番号（公開出願番号）：特開平11-121666
出願日： 1997年10月20日
公開日（公表日）： 1999年04月30日
要約：

【要約】【課題】所定の機能を奏するようにモジュール化されて成る所謂マルチチップモジュール上の電子部品を一括冷却することが可能で、必要に応じて容易・迅速に着脱自在に取付けることが可能な冷却装置を実現する。【解決手段】発熱部品を含む複数個の電子部品Pが基板Bに実装され、所定の機能を有するマルチチップモジュールMCMを冷却するための冷却装置であって、前記複数個の電子部品Pの上部に対して所定クリアランスを有して覆うことのできる放熱体1等と、前記クリアランスに介装され、前記電子部品上面と放熱体とを熱接続するシリコーン製シート材Sと、放熱体とマルチチップモジュールMCMの基板Bとを着脱自在に固定接続するためのネジN、とを含む。

請求項（抜粋）：

発熱部品を含む複数個の電子部品が基板に実装され、所定の機能を有するマルチチップモジュールを冷却するための冷却装置であって、前記複数個の電子部品の上部に対して所定クリアランスを有して覆うことのできる放熱体と、前記クリアランスに介装され、前記電子部品上面と放熱体とを熱接続する熱伝導性部材と、放熱体とマルチチップモジュールの基板とを着脱自在に固定接続するための締結体、とを含むことを特徴とするマルチチップモジュールの冷却装置。

IPC (3件)：

H01L 23/40 , H01L 23/36 , H05K 7/20

FI (4件)：

H01L 23/40 Z , H05K 7/20 D , H05K 7/20 F , H01L 23/36 D

引用特許：

審査官引用 (7件)

半導体素子の冷却構造および電磁遮蔽構造
公報種別：公開公報出願番号：特願平5-351496 出願人：日本電気株式会社, 日本航空電子工業株式会社
吸熱源
公報種別：公開公報出願番号：特願平5-127984 出願人：ヒューレット・パッカード・カンパニー
電子機器冷却装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平7-022206 出願人：東陶機器株式会社

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