特許
J-GLOBAL ID：200903092138105536

リードフレーム及びその製造方法

発明者：
山口 龍善

山口 龍善 について


出願人/特許権者：
アピックヤマダ株式会社

アピックヤマダ株式会社 について


代理人 (1件)： 綿貫 隆夫 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-199686
公開番号（公開出願番号）：特開平7-058264
出願日： 1993年08月11日
公開日（公表日）： 1995年03月03日
要約：
【要約】【目的】 樹脂モールド後のダムバーカットをなくし、リードフォーミングを精度よく行うことができ、信頼性の高い半導体装置が得られるリードフレームを提供する。【構成】 ダムバーレスに形成されたリードフレーム10のアウターリード10cの基部位置からインナーリード10bの先端側の部分に、ダイパッド10aおよびインナーリード10bのボンディング部範囲を除いて、半導体装置の最終製品のモールド樹脂部の外形形状に一致する樹脂部がプリモールドされて成る。インナーリード10aにプリモールドの際における樹脂の漏出を防止する電気的絶縁性のテープ16を貼着し、アウターリードについてはダムブロック14aを設けた成形金型を用いてプリモールドする。
請求項（抜粋）：
ダムバーレスに形成されたリードフレームのアウターリードの基部位置からインナーリードの先端側の部分に、ダイパッドおよびインナーリードのボンディング部範囲を除いて、半導体装置の最終製品のモールド樹脂部の外形形状に一致する樹脂部がプリモールドされて成ることを特徴とするリードフレーム。
IPC (5件)：
H01L 23/50 ,  B29C 45/02 ,  B29C 45/26 ,  H01L 21/56 ,  B29L 31:34
引用特許：
審査官引用 (3件)

前のページに戻る

TOP

BOTTOM