特許

J-GLOBAL ID：200903092150899866

感光性ポリイミド系樹脂組成物およびこれを用いた電子部品

発明者： 津丸 佳子 ,  藤枝 永敏
出願人/特許権者： 日立化成デュポンマイクロシステムズ株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-173326
公開番号（公開出願番号）：特開2005-010360
出願日： 2003年06月18日
公開日（公表日）： 2005年01月13日
要約：

【課題】銅および銅合金に対して、残膜防止効果および膜密着効果を有する電子材料用のポリイミド系樹脂組成物およびこれを用いた電子部品を提供する。【解決手段】感光性を有するポリイミド系樹脂と、トリアゾール又はその誘導体を含有してなる感光性ポリイミド系樹脂組成物。前記トリアゾール又はその誘導体が、1.2.3-ベンゾトリアゾール又はその誘導体である感光性ポリイミド系樹脂組成物。前記感光性ポリイミド系樹脂組成物を用いた電子部品。【選択図】 なし

請求項（抜粋）：

感光性を有するポリイミド系樹脂と、トリアゾール又はその誘導体を含有してなる感光性ポリイミド系樹脂組成物。

IPC (6件)：

G03F7/004 ,  C08K5/3475 ,  C08L79/08 ,  G03F7/038 ,  H01L21/027 ,  H01L21/312

FI (7件)：

G03F7/004 501 ,  C08K5/3475 ,  C08L79/08 Z ,  G03F7/038 504 ,  H01L21/312 B ,  H01L21/312 D ,  H01L21/30 502R

Fターム (22件)：

2H025AA04 ,  2H025AA14 ,  2H025AB16 ,  2H025AC01 ,  2H025AD01 ,  2H025BC14 ,  2H025BC69 ,  2H025CA00 ,  2H025CB25 ,  2H025CC20 ,  2H025FA17 ,  4J002CM041 ,  4J002EU176 ,  4J002GJ02 ,  4J002GQ01 ,  4J002GQ05 ,  5F058AA08 ,  5F058AB05 ,  5F058AC02 ,  5F058AF04 ,  5F058AG01 ,  5F058AH02

引用特許：

審査官引用 (4件)

• ポリイミド系樹脂組成物
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平7-116336   出願人：日本ゼオン株式会社, 富士通株式会社
• 特開平2-228359
  
• 特開昭62-273260
  
• 感光性ポリイミド前駆体組成物
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平11-266788   出願人：東レ株式会社