特許
J-GLOBAL ID:200903094239459463

ポリイミド系樹脂組成物

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 西川 繁明
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平7-116336
公開番号(公開出願番号):特開平8-286374
出願日: 1995年04月18日
公開日(公表日): 1996年11月01日
要約:
【要約】【目的】 メッキや防錆剤等による表面処理を必要とせず、銅及び銅合金に対して優れた防錆効果、残膜防止効果、及び膜密着効果を有する電子材料用のポリイミド系樹脂組成物を提供すること。【構成】 (A)ポリアミド酸、溶媒可溶性ポリイミド、感光性ポリアミド酸、感光性ポリアミド酸エステル、及び感光性ポリイミドからなる群より選ばれる少なくとも1種のポリイミド系樹脂に、(B)1H-テトラゾール、5,5′-ビス-1H-テトラゾール、及びこれらの誘導体からなる群より選ばれる少なくとも1種の化合物を含有せしめてなることを特徴とするポリイミド系樹脂組成物。
請求項(抜粋):
(A)ポリアミド酸、溶媒可溶性ポリイミド、感光性ポリアミド酸、感光性ポリアミド酸エステル、及び感光性ポリイミドからなる群より選ばれる少なくとも1種のポリイミド系樹脂に、(B)1H-テトラゾール、5,5′-ビス-1H-テトラゾール、及びこれらの誘導体からなる群より選ばれる少なくとも1種の化合物を含有せしめてなることを特徴とするポリイミド系樹脂組成物。
IPC (3件):
G03F 7/038 504 ,  G03F 7/027 514 ,  G03F 7/085
FI (3件):
G03F 7/038 504 ,  G03F 7/027 514 ,  G03F 7/085
引用特許:
審査官引用 (5件)
全件表示

前のページに戻る