球状シリカ粉末及びエポキシ樹脂組成物

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出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-172886
公開番号（公開出願番号）：特開平8-034608
出願日： 1994年07月25日
公開日（公表日）： 1996年02月06日
要約：

【要約】【目的】パッケージが超薄型であっても半田付け時の耐クラック性に優れたパッケージの作製が可能となるエポキシ樹脂組成物を提供すること。【構成】 aは水篩法による値、b〜dはレーザー回折法による値であって、粒子径45μm以上の粒子含有率をa重量%、粒子径24μm以下の粒子含有率をb重量%、粒子径8μm以下の粒子含有率をc重量%、粒子径3μm以下の粒子含有率をd重量%としたとき、a≦0.5、40≦b≦90、30≦c≦75、20≦d≦60の範囲であって、しかもb/d=1〜3であることを特徴とする球状シリカ粉末、及び該球状シリカ粉末を含有してなるエポキシ樹脂組成物。

請求項（抜粋）：

aは水篩法による値、b〜dはレーザー回折法による値であって、粒子径45μm以上の粒子含有率をa重量%、粒子径24μm以下の粒子含有率をb重量%、粒子径8μm以下の粒子含有率をc重量%、粒子径3μm以下の粒子含有率をd重量%としたとき、a≦0.5、40≦b≦90、30≦c≦75、20≦d≦60の範囲であって、しかもb/d=1〜3であることを特徴とする球状シリカ粉末。

IPC (4件)：

C01B 33/18 , H01L 23/29 , H01L 23/31 , C08L 63/00 NKX

引用特許：

出願人引用 (8件)

特開平2-261856
特開昭63-159422
半導体装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平3-320960 出願人：日東電工株式会社

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審査官引用 (8件)

特開平2-261856
特開昭63-159422
半導体装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平3-320960 出願人：日東電工株式会社

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