レーザーリフロー装置及び方法

発明者： ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：京本直樹 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-169140
公開番号（公開出願番号）：特開平8-032226
出願日： 1994年07月21日
公開日（公表日）： 1996年02月02日
要約：

【要約】【目的】レーザーリフロー装置において、熱容量の異なる半田付けポイントを同一の温度条件ではんだ付けを行い、加熱の加不足による不具合を防ぎ、良好な半田付けを行う。【構成】プリセット段階において、レーザー照射ヘッド5より照射されたレーザーによる実装パッド12の加熱温度を赤外線温度センサー9にて測定し、レーザー照射ヘッドの位置情報に対応して測定した加熱温度から本工程のためのレーザー強度を設定し、記憶する。

請求項（抜粋）：

対象物にレーザービームを照射するレーザー照射ヘッドを前記対象物に対して相対的に移動させて前記対象物上に予め塗布された半田をリフローするレーザーリフロー装置において、前記レーザー照射ヘッドと共に前記対象物に対して移動し前記対象物上の前記レーザビームの照射点の移動直後の点の温度を測定する赤外線温度センサーを備えたことを特徴とするレーザーリフロー装置。

IPC (3件)：

H05K 3/34 507 , B23K 1/00 , B23K 1/005

引用特許：

審査官引用 (6件)

特開平4-140650
特開平4-055079
電子部品半田付け方法および装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平3-165506 出願人：松下電器産業株式会社

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