特許
J-GLOBAL ID:200903092262222338
Al系金属層のプラズマエッチング方法
発明者:
出願人/特許権者:
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平7-008609
公開番号(公開出願番号):特開平8-203911
出願日: 1995年01月24日
公開日(公表日): 1996年08月09日
要約:
【要約】【目的】 Al系金属層のプラズマエッチングにおいて、エッチングマスクとの選択比が大きく、異方性に優れ、パーティクル汚染やアフターコロージョンの少ないプロセスを提供する。【構成】 エッチングマスクとしてSiOF等フッ素を含む無機系材料層4を用いてAl系金属層3をプラズマエッチングする。【効果】 フッ素を含む無機系材料層4によるエッチングマスクがスパッタリングされ、これにより供給される活性フッ素により、パターニング中のAl系金属層3の側面にはAlFx 系の側壁保護膜6が形成される。このためAl系金属層3は異方的にパターニングされるとともに、この側壁保護膜6はClを含まないのでアフターコロージョンの虞れがない。イオウ系材料による側壁保護膜を併用すればこの効果は徹底される。
請求項(抜粋):
Fを含む無機系材料層をエッチングマスクとし、Al系金属層をパターニングすることを特徴とする、Al系金属層のプラズマエッチング方法。
IPC (3件):
H01L 21/3213
, H01L 21/3065
, H01L 21/3205
FI (3件):
H01L 21/88 D
, H01L 21/302 G
, H01L 21/88 R
引用特許:
審査官引用 (6件)
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特開平1-134951
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特開昭59-218433
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特開平3-136240
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エツチング方法
公報種別:公開公報
出願番号:特願平3-298778
出願人:株式会社日立製作所, 日立超エル・エス・アイ・エンジニアリング株式会社
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特開昭49-057833
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半導体素子の製造方法
公報種別:公開公報
出願番号:特願平5-170273
出願人:沖電気工業株式会社
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