特許
J-GLOBAL ID：200903092285690878

基板への塗布液塗布方法及び装置並びに該装置に用いられる塗布液溶剤容器

発明者：
福地 毅

福地 毅 について

, 
木瀬 一夫

木瀬 一夫 について


出願人/特許権者：
大日本スクリーン製造株式会社

大日本スクリーン製造株式会社 について


代理人 (1件)： 小谷 悦司 (外3名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-288981
公開番号（公開出願番号）：特開平9-122553
出願日： 1995年11月07日
公開日（公表日）： 1997年05月13日
要約：
【要約】【課題】 塗布作業終了後に塗布液吐出口から吐出された塗布液が誤って基板表面に滴下したり、塗布液が吐出口近傍で固化して吐出口を詰まらせたりする不都合を防ぐ。【解決手段】 基板P上にノズル7等を用いてレジスト液等の塗布液を塗布するための方法及び装置並びに塗布液溶剤容器20。塗布を行わない時にはノズル7を塗布位置から外れた待機位置に移す。この待機位置の近傍に案内部材22を設け、この案内部材22と上記ノズル7の塗布液吐出口とを近接させて、この吐出口からの塗布液を上記案内部材22によって下方へ案内し、流下させる。より好ましくは、案内部材22を塗布液溶剤容器20内に立設し、この容器20内に貯留された塗布液の溶剤に浸漬する。
請求項（抜粋）：
所定位置に支持した基板の表面に塗布液供給手段の塗布液吐出口を対向させ、これら基板と塗布液供給手段とを相対移動させながら上記塗布液吐出口から上記基板の表面に塗布液を供給して基板表面に塗布液の薄膜を形成する基板への塗布液塗布方法において、上記塗布を行わない時には塗布液供給手段を上記基板の支持位置から外れた待機位置へ移動させ、この待機位置で上記塗布液供給手段の塗布液吐出口に案内部材を近接させてこの案内部材により上記塗布液吐出口から吐出される塗布液を下方に案内して流下させることを特徴とする基板への塗布液塗布方法。
IPC (5件)：
B05C 5/00 ,  B05C 11/10 ,  G02F 1/1335 505 ,  G03F 7/16 501 ,  H01L 21/027
FI (6件)：
B05C 5/00 A ,  B05C 11/10 ,  G02F 1/1335 505 ,  G03F 7/16 501 ,  H01L 21/30 564 C ,  H01L 21/30 564 D
引用特許：
審査官引用 (3件)
  • 処理装置
    公報種別：公開公報   出願番号：特願平3-351191   出願人：東京エレクトロン株式会社, 東京エレクトロン九州株式会社
  • 塗布装置
    公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-001876   出願人：松下電器産業株式会社
  • レジスト塗布装置
    公報種別：公開公報   出願番号：特願平3-156391   出願人：ソニー株式会社

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