特許

J-GLOBAL ID：200903092377203477

基板加工方法および基板加工装置

発明者： 小林 一雄
出願人/特許権者： 株式会社東京精密
代理人 (5件)： 石田 敬 ,  鶴田 準一 ,  廣瀬 繁樹 ,  西山 雅也 ,  樋口 外治
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-164531
公開番号（公開出願番号）：特開2004-014706
出願日： 2002年06月05日
公開日（公表日）： 2004年01月15日
要約：

【課題】作業効率を低下させることなしに、一方の面と他方の面との間で基板の面内において均等に導通可能な薄膜基板を形成する。【解決手段】絶縁性材料製基板を加工する基板加工方法であって、絶縁性材料とは硬さの異なる導電性材料製柱状部材が基板の一面に形成された同一深さの複数の孔内に充填されている基板加工方法において、基板の一面を保持手段に接触させることにより基板を保持し、基板を保持手段上に保持しつつ基板の他面を柱状部材の端面に達する直前まで研削し、基板を保持手段上に保持しつつ基板の他面を端面に達するまで研磨する基板加工方法およびこの基板加工方法を行う基板加工装置が提供される。研磨材の内容物を変更することにより、柱状部材の端面および基板の他面のうちの一方が他方よりも突出させてもよい。柱状部材の端面および基板の他面のうちの一方が他方よりも突出するのを検出することを含んでよい。【選択図】 図1

請求項（抜粋）：

絶縁性材料製基板を加工する基板加工方法であって、前記絶縁性材料とは硬さの異なる導電性材料製柱状部材が前記基板の一面に形成された同一深さの複数の孔内に充填されている基板加工方法において、 前記基板の前記一面を保持手段に接触させることにより前記基板を保持し、 前記基板を前記保持手段上に保持しつつ前記基板の他面を前記柱状部材の端面に達する直前まで研削し、 前記基板を前記保持手段上に保持しつつ前記基板の前記他面を前記柱状部材の前記端面に達するまで研磨する基板加工方法。

IPC (3件)：

H01L21/304 ,  B24B37/04 ,  H01L21/3205

FI (3件)：

H01L21/304 622X ,  B24B37/04 Z ,  H01L21/88 J

Fターム (11件)：

3C058AA07 ,  3C058AB00 ,  3C058CB03 ,  3C058DA17 ,  5F033JJ08 ,  5F033JJ11 ,  5F033MM30 ,  5F033PP15 ,  5F033PP26 ,  5F033QQ48 ,  5F033VV07

引用特許：

審査官引用 (3件)

• 特開昭62-219954
  
• 半導体装置及びその製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平11-226502   出願人：株式会社東芝
• 半導体ウエーハの研磨方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平5-244108   出願人：信越半導体株式会社