接合体の製造方法

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出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-149303
公開番号（公開出願番号）：特開2000-335983
出願日： 1999年05月28日
公開日（公表日）： 2000年12月05日
要約：

【要約】【課題】十分に高い接合をもつセラミックス基板と金属板との接合体を、焼成されたままのセラミックス基板を用いて容易かつ安価に製造すること。【解決手段】セラミックス基板と金属板とをろう材を介して又は介さずに接触させ、高温下で加熱接合する方法において、接合時にセラミックス基板に対して垂直方向に8〜100kgf/cm2の圧力を付与することを特徴とする接合体の製造方法。

請求項（抜粋）：

セラミックス基板と金属板とをろう材を介して又は介さずに接触させ、高温下で加熱接合する方法において、接合時にセラミックス基板に対して垂直方向に8〜100kgf/cm2の圧力を付与することを特徴とする接合体の製造方法。

IPC (4件)：

C04B 37/02 , B23K 1/19 , H01L 23/14 , H05K 3/38

FI (5件)：

C04B 37/02 B , C04B 37/02 C , B23K 1/19 B , H05K 3/38 D , H01L 23/14 M

Fターム (23件)：

4G026BA03 , 4G026BA16 , 4G026BA17 , 4G026BB23 , 4G026BB27 , 4G026BB28 , 4G026BF16 , 4G026BF20 , 4G026BF24 , 4G026BG14 , 4G026BG23 , 4G026BH07 , 5E343AA24 , 5E343BB16 , 5E343BB17 , 5E343BB24 , 5E343BB28 , 5E343BB55 , 5E343CC01 , 5E343DD54 , 5E343GG02 , 5E343GG11 , 5E343GG20

引用特許：

審査官引用 (6件)

金属箔張複合セラミックス板及びその製造法
公報種別：公開公報出願番号：特願平7-310568 出願人：三菱瓦斯化学株式会社
特開平2-177463
特開昭60-032343

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