特許
J-GLOBAL ID:200903092423033760

コンデンサ装置および車両

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (3件): 深見 久郎 ,  森田 俊雄 ,  武藤 正
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2005-006604
公開番号(公開出願番号):特開2006-196680
出願日: 2005年01月13日
公開日(公表日): 2006年07月27日
要約:
【課題】 放熱性能が向上したコンデンサ装置を提供する。【解決手段】 コンデンサ素子50の耐湿性を確保し、振動に対する機械的強度を向上させるために、ケース42にはエポキシ樹脂等が充填される。ケース42の底面部つまり金属板54とケースの隙間を含む部分には、高熱伝導性の樹脂を充填して樹脂部48が形成されている。熱伝導率が良い材料の粉末を配合すると、エポキシ樹脂の機械的強度は低下する場合がある。このため機械的強度を確保するため、樹脂部48の上部には樹脂部48よりも熱伝導率は良くないが機械的強度の高い樹脂部46が形成されている。【選択図】 図3
請求項(抜粋):
第1、第2の電極を有するコンデンサと、 前記コンデンサを収容するケースと、 前記コンデンサと前記ケースとの隙間に充填され、高熱伝導性を有する第1の樹脂部とを備える、コンデンサ装置。
IPC (1件):
H01G 4/224
FI (3件):
H01G1/02 F ,  H01G1/02 M ,  H01G1/02 H
引用特許:
出願人引用 (5件)
  • ケースモールド型乾式コンデンサ
    公報種別:公開公報   出願番号:特願2002-147410   出願人:松下電器産業株式会社
  • コンデンサ
    公報種別:公開公報   出願番号:特願2000-064917   出願人:松下電器産業株式会社
  • 特開平4-91419号公報
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審査官引用 (5件)
  • 特開平3-179718
  • コンデンサ
    公報種別:公開公報   出願番号:特願2002-147412   出願人:松下電器産業株式会社
  • 固体電解コンデンサ
    公報種別:公開公報   出願番号:特願平5-062580   出願人:マルコン電子株式会社
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