特許

J-GLOBAL ID：200903092426415299

封止装置

発明者： 福岡 大
出願人/特許権者： 住友重機械工業株式会社
代理人 (4件)： 羽片 和夫 ,  牧野 剛博 ,  高矢 諭 ,  松山 圭佑
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2005-182542
公開番号（公開出願番号）：特開2007-005496
出願日： 2005年06月22日
公開日（公表日）： 2007年01月11日
要約：

【課題】装置の歩留り性を向上させると同時に、封止前の部品(被成形品)に樹脂バリ等の異物が付着することを防止して、封止精度を向上させる。【解決手段】対向して開閉する第1、第2の金型21、22を用いて、被成形品90を樹脂2で封止する樹脂封止装置1において、前記被成形品90を第1の金型21へと供給し、樹脂封止された成形品を第2の金型22から取り出す構成とすることによって上記課題を解決する。【選択図】図6

請求項（抜粋）：

対向して開閉する第1、第2の金型を用いて、被成形品を樹脂で封止する樹脂封止装置において、 前記被成形品を前記第1の金型へと供給し、樹脂封止された成形品を前記第2の金型から取り出す構成とされている ことを特徴とする樹脂封止装置。

IPC (7件)：

H01L 21/56 ,  B29C 43/18 ,  B29C 43/36 ,  B29C 43/50 ,  B29C 45/02 ,  B29C 45/14 ,  B29C 45/42

FI (7件)：

H01L21/56 T ,  B29C43/18 ,  B29C43/36 ,  B29C43/50 ,  B29C45/02 ,  B29C45/14 ,  B29C45/42

Fターム (59件)：

4F202AD05 ,  4F202AD08 ,  4F202AD19 ,  4F202AD35 ,  4F202AH37 ,  4F202AM25 ,  4F202CA09 ,  4F202CA12 ,  4F202CB01 ,  4F202CB11 ,  4F202CB17 ,  4F202CB20 ,  4F202CL02 ,  4F202CM11 ,  4F202CM21 ,  4F202CM72 ,  4F202CM90 ,  4F202CQ01 ,  4F202CQ03 ,  4F202CQ06 ,  4F204AA39 ,  4F204AD19 ,  4F204AH33 ,  4F204AH37 ,  4F204AM33 ,  4F204FA01 ,  4F204FB01 ,  4F204FB12 ,  4F204FF05 ,  4F204FF23 ,  4F204FF36 ,  4F204FN20 ,  4F204FQ38 ,  4F204FQ40 ,  4F206AD05 ,  4F206AD08 ,  4F206AD19 ,  4F206AD35 ,  4F206AH37 ,  4F206AM25 ,  4F206AR021 ,  4F206JA02 ,  4F206JB11 ,  4F206JB17 ,  4F206JB20 ,  4F206JF05 ,  4F206JF23 ,  4F206JM04 ,  4F206JM06 ,  4F206JN11 ,  4F206JN41 ,  4F206JQ06 ,  4F206JQ81 ,  4F206JQ90 ,  5F061AA01 ,  5F061BA01 ,  5F061CA21 ,  5F061DD04 ,  5F061DE06

引用特許：

出願人引用 (2件)

• 樹脂成形装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平11-172695   出願人：株式会社東芝
• 半導体樹脂封止装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2001-331867   出願人：株式会社サイネックス

審査官引用 (3件)

• 特開昭63-147615
  
• 樹脂モールド方法及び樹脂モールド装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平9-113921   出願人：アピックヤマダ株式会社
• 樹脂成形用金型への供給方法と取出方法及び供給機構と取出機構
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2002-341964   出願人：TOWA株式会社