特許

J-GLOBAL ID：200903092430200337

アルカリ現像型光硬化性・熱硬化性ソルダーレジスト組成物およびそれを用いた金属ベース回路基板

発明者： 清水 晃一 ,  小熊 武美 ,  高橋 淳 ,  宮川 健志 ,  宮田 健治
出願人/特許権者： 電気化学工業株式会社
代理人 (2件)： 小林 義教 ,  園田 吉隆
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2008-035070
公開番号（公開出願番号）：特開2009-194235
出願日： 2008年02月15日
公開日（公表日）： 2009年08月27日
要約：

【課題】高反射率のアルカリ現像型光硬化性熱可塑性ソルダーレジスト組成物およびそれを用いた高光反射機能を併せ持つ金属ベース回路基板を提供する。【解決手段】屈折率1.4〜2.5かつ平均粒子長径1.0〜20μmの無機物質及び屈折率2.5〜3.0かつ平均粒子長径0.1〜0.5μmの無機物質を含有するアルカリ現像型光硬化性・熱硬化性ソルダーレジスト組成物、並びに金属箔上に絶縁層を形成し、絶縁層上に回路を形成した金属ベース回路基板において、絶縁層及び回路上に上述のソルダーレジスト組成物を用いて白色膜を設けた金属ベース回路基板であり、好ましくは、白色膜の可視光の460nm、525nm、及び620nmの反射率がいずれも80%以上である金属ベース回路基板。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

(A)有機混合物と、(B)無機混合物と、(C)溶剤と、を含むアルカリ現像型光硬化性・熱硬化性ソルダーレジスト組成物であって、 前記(A)有機混合物が、 (A-1)カルボキシル基および(メタ)アクリロイル基含有ポリマ-と、 (A-2)アクリル系化合物と、 (A-3)光重合開始剤と、 (A-4)エポキシ化合物と、 を含有し、 前記(B)無機混合物が、 (B-1)屈折率1.4〜2.5かつ平均粒子長径1.0〜20μmの第1の無機物質と、 (B-2)屈折率2.5〜3.0かつ平均粒子長径0.1〜0.5μmの第2の無機物質と、 を含有し、 (A)/(B)の体積%比が、70/30〜30/70であり、 (B-1)/(B-2)の体積%比が、5/95〜80/20であり、 (B)/((A)+(B)+(C))の体積%比が、20/100〜50/100であり、 前記(A-2)アクリル系化合物の配合量は、(A-1)中の(メタ)アクリロイル基1mol当量に対して、(A-2)中のアクリロイル基が、0.2〜5.0mol当量となるように配合されており、 前記(A-3)光重合開始剤の配合量は、((A-1)+(A-2))中の(メタ)アクリロイル基1mol当量に対して、(A-3)光重合開始剤が、0.1〜5.0mol当量となるよう配合されており、 前記(A-4)エポキシ化合物の配合量は、((A-1)+(A-2))中の(カルボキシル基+水酸基)1mol当量に対して、(A-4)中のエポキシ基0.5〜3.0mol当量となるよう配合されている、 アルカリ現像型光硬化性・熱硬化性ソルダーレジスト組成物。

IPC (7件)：

H05K 3/28 ,  H05K 1/05 ,  G03F 7/004 ,  G03F 7/027 ,  C08G 59/40 ,  C08F 290/12 ,  G03F 7/038

FI (7件)：

H05K3/28 D ,  H05K1/05 A ,  G03F7/004 501 ,  G03F7/027 501 ,  C08G59/40 ,  C08F290/12 ,  G03F7/038 501

Fターム (103件)：

2H025AA00 ,  2H025AB15 ,  2H025AC01 ,  2H025AD01 ,  2H025BC14 ,  2H025BC43 ,  2H025BC53 ,  2H025BC85 ,  2H025CA28 ,  2H025CA35 ,  2H025CC08 ,  2H025CC17 ,  2H025FA17 ,  2H025FA29 ,  4J036AA01 ,  4J036AD07 ,  4J036AD08 ,  4J036AD09 ,  4J036AD21 ,  4J036AF06 ,  4J036AF08 ,  4J036AG00 ,  4J036AH00 ,  4J036AJ02 ,  4J036AJ08 ,  4J036AJ14 ,  4J036AJ18 ,  4J036AK06 ,  4J036CB22 ,  4J036CC03 ,  4J036CD04 ,  4J036DB15 ,  4J036DB18 ,  4J036DB20 ,  4J036DB21 ,  4J036DB22 ,  4J036DB24 ,  4J036DC05 ,  4J036DC06 ,  4J036DC08 ,  4J036DC09 ,  4J036DC10 ,  4J036DC14 ,  4J036DC31 ,  4J036DC39 ,  4J036DC45 ,  4J036DD04 ,  4J036EA03 ,  4J036FA03 ,  4J036FA04 ,  4J036FA05 ,  4J036FA10 ,  4J036FA12 ,  4J036HA02 ,  4J036JA09 ,  4J036KA01 ,  4J127AA03 ,  4J127BB041 ,  4J127BB081 ,  4J127BB221 ,  4J127BC031 ,  4J127BC151 ,  4J127BD061 ,  4J127BE29Y ,  4J127BE291 ,  4J127BE34X ,  4J127BE341 ,  4J127BG04Y ,  4J127BG041 ,  4J127BG10Y ,  4J127BG101 ,  4J127BG16X ,  4J127BG161 ,  4J127BG17X ,  4J127BG171 ,  4J127CB371 ,  4J127CC111 ,  4J127DA05 ,  4J127DA10 ,  4J127DA52 ,  4J127DA59 ,  4J127DA66 ,  4J127FA18 ,  5E314AA27 ,  5E314AA42 ,  5E314AA49 ,  5E314BB02 ,  5E314BB13 ,  5E314CC01 ,  5E314DD07 ,  5E314EE01 ,  5E314FF04 ,  5E314GG24 ,  5E314GG26 ,  5E315AA03 ,  5E315AA07 ,  5E315BB03 ,  5E315BB04 ,  5E315BB15 ,  5E315CC01 ,  5E315DD25 ,  5E315GG01 ,  5E315GG20

引用特許：

出願人引用 (9件)

• バックライトおよび電子表示装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2005-129471   出願人：日本放送協会
• 特公平1-54390号公報
  
• 特公平7-17737号公報
  
• 光反射部形成用紫外線硬化性樹脂組成物と該組成物の硬化塗膜からなる光反射部及びそれを用いたバックライト装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平7-352408   出願人：株式会社プレステージ, 太陽インキ製造株式会社
• ソルダーレジスト組成物及びそれを用いたプリント配線板
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2003-336325   出願人：太陽インキ製造株式会社
• ソルダーレジスト組成物及びそれから形成されたソルダーレジストを有するプリント配線板
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2004-129558   出願人：太陽インキ製造株式会社
• 感光性熱硬化性樹脂組成物、並びにレジスト被覆プリント配線板及びその製造法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2004-311541   出願人：山栄化学株式会社
• 光硬化性・熱硬化性樹脂組成物及びその硬化物並びにそれを用いて得られるプリント配線板
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2005-290765   出願人：太陽インキ製造株式会社
• 光硬化性・熱硬化性ソルダーレジスト組成物およびそれを用いたプリント配線板
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2006-150452   出願人：太陽インキ製造株式会社

審査官引用 (3件)

• プリント配線板及びその製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平10-041241   出願人：イビデン株式会社
• プリント配線板
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2001-356218   出願人：イビデン株式会社
• 感光性熱硬化性樹脂組成物、並びにレジスト膜被覆平滑化プリント配線基板及びその製造法。
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2006-112677   出願人：山栄化学株式会社