特許
J-GLOBAL ID：200903092444749269
高密度ビルドアッププリント配線基板の製造方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
宮越 典明
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-198301
公開番号（公開出願番号）：特開2001-024332
出願日： 1999年07月13日
公開日（公表日）： 2001年01月26日
要約：
【要約】【課題】 同一工程でビアホールと導体回路を形成でき、鍍金レジスト不要で回路間絶縁が確実な高密度ビルドアッププリント配線基板の製造方法を提供する。【解決手段】 この発明の高密度ビルドアッププリント配線基板の製造方法は、内層プリント配線基板10の内層回路11,12,13に関連して形成しようとするパターンの各部の位置と深さとに対応して光透過度の異なる部分を有するマスクフィルム30を基板10の上に形成した感光性の樹脂層20の上に配置し、露光および現像を行うことにより、ビルドアップ樹脂層を形成することができる。また、そのビルドアップ樹脂層の上に形成した触媒層のパラジュウム層40に関して、最も高さの高い樹脂層の部分をパラジュウム層40ともども平面研磨して所定の高さまで取り除くので、最も高かった部分が回路間の絶縁領域となって電気的に回路間を切り離すことができる。
請求項（抜粋）：
同一の工程によってビアホールと導体回路とが形成される高密度ビルドアッププリント配線基板の製造方法において、所定の回路を有した基板の上に感光性の樹脂層を形成し、前記基板の回路に関連して形成しようとするパターンの各部の位置と深さとに対応して光透過度の異なる部分を有するマスクフィルムを前記感光性の樹脂層の上に前記各部が対応するように配置し、前記マスクフィルムを通して前記感光性の樹脂層の上に光を照射して露光し、露光後に現像してビルドアップ樹脂層を形成し、前記ビルドアップ樹脂層の上に無電解厚付け銅鍍金用の触媒層を形成し、前記ビルドアップ樹脂層の表面の中で露光が最少であった部分について、少なくとも前記触媒層が除去されるように、前記ビルドアップ樹脂層の表面を予め決められた高さまで平面研磨し、前記平面研磨後に残った前記触媒層の上に無電解厚付け銅鍍金層を形成するというステップを有することを特徴とする、高密度ビルドアッププリント配線基板の製造方法。
IPC (3件)：
H05K 3/46
, G03F 7/20 501
, H05K 3/00
H05K 3/46 N
, G03F 7/20 501
, H05K 3/00 E
2H097BA06
, 2H097CA12
, 2H097FA03
, 2H097FA09
, 2H097JA03
, 2H097JA04
, 2H097LA09
, 5E346AA43
, 5E346CC08
, 5E346CC32
, 5E346DD23
, 5E346DD44
, 5E346GG18
, 5E346HH07
, 5E346HH31
