特許
J-GLOBAL ID:200903007976929470
配線基板とその製造方法
発明者:
,
,
,
,
出願人/特許権者:
代理人 (1件):
足立 勉
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平8-206186
公開番号(公開出願番号):特開平10-075038
出願日: 1996年08月05日
公開日(公表日): 1998年03月17日
要約:
【要約】【課題】 樹脂配線基板等において、導体配線層間のマイグレーションや短絡を防ぎ、パターンに従って導体配線層を確実に形成して配線不良を防ぎ、側部絶縁層と導体配線層の間に隙間も生じず、シミやクラックの発生を防止する。【解決手段】 下部絶縁層(基板)2と、該下部絶縁層2の上面に形成された側部絶縁層4と、該側部絶縁層4に側面を接し且つ上記下部絶縁層2の上面に形成された導体配線層6を有し、上記導体配線層6の底面と前記下部絶縁層2の上面との界面、及び導体配線層6の側面と上記側部絶縁層4の側面との界面にそれぞれメッキ用触媒核8を有する配線基板1。該配線基板1の上面全体に層間絶縁層12を形成し、該層間絶縁層12の上面に側部絶縁層14と、底面及び側面にメッキ用触媒核18を有する導体配線層16を形成すると共に、上記層間絶縁層12に設けた貫通孔20内に、上下の導体配線層6,16間を接続するビア22を形成し、該ビア22の側面にもメッキ用触媒核18を有する多層の配線基板10。
請求項(抜粋):
下部絶縁層と、この下部絶縁層の上面に形成された側部絶縁層と、この側部絶縁層に側面を接し且つ前記下部絶縁層の上面に形成された導体配線層とを有し、前記導体配線層の底面と下部絶縁層の上面との界面、及び前記導体配線層の側面と側部絶縁層の側面との界面に、メッキ用触媒核を有することを特徴とする配線基板。
IPC (3件):
H05K 3/10
, H05K 3/18
, H05K 3/38
FI (3件):
H05K 3/10 E
, H05K 3/18 B
, H05K 3/38 A
引用特許:
審査官引用 (14件)
-
特開昭61-113296
-
特開昭62-273795
-
特開昭63-204786
-
特開昭58-007898
-
感光性樹脂組成物
公報種別:公開公報
出願番号:特願平5-106408
出願人:イビデン株式会社
-
回路配線パタ-ンの形成法
公報種別:公開公報
出願番号:特願平4-280973
出願人:日本メクトロン株式会社
-
配線回路の形成方法および多層配線回路基板の製造方法
公報種別:公開公報
出願番号:特願平7-024079
出願人:凸版印刷株式会社
-
特開昭61-113296
-
特開昭62-273795
-
特開昭63-204786
-
特開昭58-007898
-
特開昭63-280496
-
多層配線基板の製造方法
公報種別:公開公報
出願番号:特願平5-007574
出願人:株式会社村田製作所
-
無電解銅めっき皮膜の形成方法
公報種別:公開公報
出願番号:特願平4-308650
出願人:日本電装株式会社
全件表示
前のページに戻る