特許
J-GLOBAL ID：200903092455221800
半導体デバイスパッケージングシステム
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
船橋 國則
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-240026
公開番号（公開出願番号）：特開平10-093002
出願日： 1996年09月11日
公開日（公表日）： 1998年04月10日
要約：
【要約】【課題】 実装の密度を高めることができると同時に、実装のコストを低減させることができる半導体デバイスパッケージングシステムを提供する。【解決手段】 ボンディング台2上にLSIチップ3をボンディングし、樹脂材4で封止してなるものであって、ボンディング台2を金属板C,高誘電体材料でなる誘電体B,金属板B,低誘電体材料でなる誘電体A,前記LSIチップ3がボンディングされる金属板Aを順に積み重ねて積層体として形成するとともに、金属板Aを接地し、金属板Bの一端をLSIチップ3の信号入力パッドに接続し、金属板Cの一端をパッケージの信号入力端子に接続してなる構成とした。
請求項（抜粋）：
ボンディング台上に半導体チップをボンディングし、樹脂材で封止してなる半導体デバイスのパッケージングシステムにおいて、前記ボンディング台を金属板C,高誘電体材料でなる誘電体B,金属板B,低誘電体材料でなる誘電体A,前記半導体チップがボンディングされる金属板Aを順に積み重ねて積層体として形成するとともに、前記金属板Aを接地し、前記金属板Bの一端を前記半導体チップの信号入力パッドに接続し、前記金属板Cの一端をパッケージの信号入力端子に接続してなる、ことを特徴とする半導体デバイスパッケージングシステム。
IPC (3件)：
H01L 23/50
, H01L 23/12
, H01L 23/28
H01L 23/50 U
, H01L 23/50 X
, H01L 23/28 Z
, H01L 23/12 F
, H01L 23/12 E
, H01L 23/12 B
