特許

J-GLOBAL ID：200903092470909657

金型作製方法

発明者： 宮川 和裕
出願人/特許権者： アルプス電気株式会社
代理人 (1件)： 村田 幹雄
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2004-084125
公開番号（公開出願番号）：特開2005-272867
出願日： 2004年03月23日
公開日（公表日）： 2005年10月06日
要約：

【課題】 高アスペクト比の微細格子を形成可能な金型作製方法を提供する。【解決手段】 光学部材60成形用の金型作製方法において、 模型材10の表面にマスク膜20を形成する工程と、 マスク膜20上に微細溝40を有するレジストマスク30を形成する工程と、 マスク膜20にエッチング加工を施して微細溝40を模型材10の表面に到達させる工程と、 模型材10にエッチング加工を施して微細凹部11を形成する工程と、 レジストマスク30を剥離除去し、微細凹部11を剥離液により酸化させる工程と、 模型材10にエッチング加工を施して上部に逆傾斜部14を有する溝部13を形成してエア逃げ形成部16aを有する微細格子16を形成する工程と、 模型材10に対して電鋳加工を施し、格子形成部51の底部にエア逃げ形成部16aに対応するエア逃げ部51aを有する金型50を形成する工程とを有する。【選択図】 図1

請求項（抜粋）：

表面に微細格子を有する光学部材を成形するための金型であって上記微細格子に対応する格子形成部を有する金型作製方法において、 上記金型の電鋳母型となる模型材の表面に薄膜を成膜してマスク膜を形成する工程と、 上記マスク膜上にレジストを塗布し、該レジストに上記微細格子に対応した微細溝の原画パターンを描画、現像して、微細溝からなるレジストパターンを有するレジストマスクを形成する工程と、 上記レジストマスクから露出したマスク膜にエッチング加工を施して食刻し、上記微細溝を上記模型材の表面に到達させる工程と、 上記微細溝から露出した模型材にエッチング加工を施して食刻し、上記模型材の表面に微細凹部を形成する工程と、 上記レジストマスクを剥離液により剥離除去する工程と、 上記模型材の微細凹部を酸化させる工程と、 上記微細凹部が酸化した模型材にエッチング加工を施して食刻し、上部に逆傾斜部を有する溝部を形成することで先端部にエア逃げ形成部を有する微細格子を形成する工程と、 上記微細格子を形成した模型材に対して電鋳加工を施し、上記格子形成部の底部に上記エア逃げ形成部に対応するエア逃げ部を有する金型を形成する工程とを有することを特徴とする金型作製方法。

IPC (3件)：

C25D1/10 ,  C23F4/00 ,  C25D1/00

FI (3件)：

C25D1/10 ,  C23F4/00 A ,  C25D1/00 361

Fターム (6件)：

4K057DA11 ,  4K057DB08 ,  4K057DC10 ,  4K057DE06 ,  4K057DK03 ,  4K057DN03

引用特許：

出願人引用 (2件)

• 回折格子の製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-218476   出願人：三菱電機株式会社
• 回折格子の形成方法、回折格子及び光半導体素子
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平10-371611   出願人：キヤノン株式会社