特許

J-GLOBAL ID：200903092473289099

高周波スイッチモジュールおよびこれを実装した高周波機器

発明者： 永田 康志 ,  岩崎 智之 ,  佐藤 祐己 ,  三宅 充 ,  安保 武雄
出願人/特許権者： 松下電器産業株式会社
代理人 (1件)： 岩橋 文雄 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-400404
公開番号（公開出願番号）：特開2002-203924
出願日： 2000年12月28日
公開日（公表日）： 2002年07月19日
要約：

【要約】【課題】 本発明は主として通信機器に用いられる高周波スイッチモジュール及びこれを実装した高周波機器に関するものであって、外部からの影響を受けにくい高周波スイッチモジュール及びそれを用いた高周波機器を提供するものである。【解決手段】 高周波スイッチモジュールにおいて高周波端子2を積層体1の実装面に形成し、かつ積層体1の側面を高周波端子2の非電極形成面35としたのである。

請求項（抜粋）：

スイッチ回路とフィルタ回路を主構成とする高周波スイッチモジュールであって、複数の誘電体シートを積み重ねた積層体と、この積層体の外表面に設けられた複数の高周波端子と、前記積層体の内層部分で形成されるとともに一端が前記第1の高周波端子と接続された前記スイッチ回路と、前記積層体の内層部分で形成されるとともにその一端が前記スイッチ回路の他端側と接続されその他端が前記第2の高周波端子と接続された前記フィルタ回路とを備え、前記高周波端子は前記積層体の実装面に形成され、かつ前記積層体の側面を前記高周波端子の非電極形成面としたことを特徴とする高周波スイッチモジュール。

IPC (6件)：

H01L 23/12 301 ,  H01L 23/12 ,  H01L 25/10 ,  H01L 25/18 ,  H01P 1/15 ,  H04B 1/44

FI (6件)：

H01L 23/12 301 Z ,  H01P 1/15 ,  H04B 1/44 ,  H01L 23/12 B ,  H01L 23/12 N ,  H01L 25/10 Z

Fターム (6件)：

5J012BA02 ,  5K011DA22 ,  5K011DA25 ,  5K011DA27 ,  5K011FA01 ,  5K011KA08

引用特許：

出願人引用 (4件)

• 複合高周波部品
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平6-233204   出願人：株式会社村田製作所
• 高周波スイッチ
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平6-297075   出願人：株式会社村田製作所
• 複合高周波部品
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平8-004864   出願人：株式会社村田製作所
• 高周波スイッチモジュール
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2000-173256   出願人：日立金属株式会社

審査官引用 (1件)

• 複合高周波部品
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平6-233204   出願人：株式会社村田製作所