特許
J-GLOBAL ID：200903025457706861
高周波スイッチモジュール
発明者：
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出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-173256
公開番号（公開出願番号）：特開2001-352269
出願日： 2000年06月09日
公開日（公表日）： 2001年12月21日
要約：
【要約】【課題】 本発明は、安定したアースを有する超小型化高周波スイッチモジュールに対応できる構造を提供するもので、この高周波スイッチモジュールを、積層構造を用いることにより、超小型に、しかもワンチップに構成できる。これにより、デュアルバンド携帯電話などにおいて、機器の超小型化に有効となる。【解決手段】 本発明は、送信回路と受信回路を切り替えるスイッチ回路であって、前記スイッチ回路はダイオードと伝送線路を主構成とし、前記伝送線路は電極パターンと誘電体層から構成される積層体の電極パターンにより構成され、前記ダイオードは前記積層体上に配置され、前記積層体の各層の電気的接続を全てスルーホールで形成し、前記積層体の底面に複数のスルーホールを有するグランド電極を具備することを特徴とする高周波スイッチモジュールである。
請求項（抜粋）：
送信回路と受信回路を切り替えるスイッチ回路であって、前記スイッチ回路はスイッチ素子と、電極パターンと誘電体層から構成される積層体とを主構成とし、前記スイッチ素子は前記積層体上に配置され、前記積層体の各層の電気的接続を全てスルーホールで形成し、前記積層体の底面に複数のスルーホールを有するグランド電極を具備することを特徴とする高周波スイッチモジュール。
IPC (5件)：
H04B 1/44
, H01L 25/00
, H01P 1/15
, H01P 11/00
, H03H 9/74
H04B 1/44
, H01L 25/00 B
, H01P 1/15
, H01P 11/00 P
, H03H 9/74
5J012BA02
, 5K011AA10
, 5K011BA03
, 5K011DA04
, 5K011DA22
, 5K011EA05
, 5K011FA01
, 5K011GA04
, 5K011JA01
, 5K011KA00
出願人引用 (10件)
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審査官引用 (10件)
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