特許
J-GLOBAL ID：200903092480263852
配線基板
発明者：
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-324973
公開番号（公開出願番号）：特開平11-163196
出願日： 1997年11月26日
公開日（公表日）： 1999年06月18日
要約：
【要約】【課題】 印刷法では位置合わせマークを高精度に形成できず、半導体素子を正確に搭載してビア導体と電気的に接続することが困難であった。【解決手段】 絶縁基体1とその内部および/または表面に形成された配線導体3とから成り、絶縁基体1の上面に、下面に電極を有する半導体素子6が搭載される搭載領域と、搭載領域内に形成され、半導体素子6の電極がバンプ導体7を介して接続されるとともに配線導体3に接続されたビア導体2と、搭載領域の周辺近傍に形成されたビアホール5とを有する配線基板である。ビアホール5はビア導体2に対して極めて位置精度よく形成された位置合わせマークとなり、半導体素子6を位置精度よく搭載して半導体素子6の電極とビア導体2とを正確に接続することができる。
請求項（抜粋）：
絶縁基体と該絶縁基体の内部および/または表面に形成された配線導体とから成り、前記絶縁基体の上面に、下面に電極を有する半導体素子が搭載される搭載領域と、該搭載領域内に形成され、前記半導体素子の電極がバンプ導体を介して接続されるとともに前記配線導体に接続されたビア導体と、前記搭載領域の周辺近傍に形成されたビアホールとを有することを特徴とする配線基板。
FI (2件)：
H01L 23/12 Q
, H01L 23/12 F
