裏面発光チップ型発光素子

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：稲岡耕作 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-064506
公開番号（公開出願番号）：特開2002-270903
出願日： 2001年03月08日
公開日（公表日）： 2002年09月20日
要約：

【要約】【課題】フロー半田付けやディップ半田付けをすることが可能な裏面発光チップ型発光素子を提供する。実装方法の選択の幅が広い裏面発光チップ型発光素子を提供する【解決手段】略矩形の絶縁基板1の一方表面1a上には、内方の領域に、1対の内部電極2a,3aが形成されている。内部電極2a,3aからは、絶縁基板1の一端辺に向かって配線部2b,3bが延設されている。内部電極2a,3aの間には、ボンディングワイヤ5を介して、発光体チップ4が接続されている。絶縁基板1の上記一端辺上の両角部付近には、外部電極10,11が形成されている。配線部2b,3bと外部電極10,11とは接続されている。絶縁基板1の一方表面1a上で、上記一端辺に対向する他の端辺には、いずれの外部電極も設けられておらず、仮固定領域13が確保されている。

請求項（抜粋）：

実装基板の一方表面に搭載され、この実装基板の他方表面側に向けて光を発生する裏面発光チップ型発光素子であって、絶縁基板と、この絶縁基板の一方表面の内方の領域に形成された2つの内部電極と、上記絶縁基板の上記一方表面上に形成され、上記2つの内部電極から上記絶縁基板の縁部に向かって延設された2つの配線部と、上記絶縁基板の上記一方表面の縁部付近に形成され、上記2つの配線部にそれぞれ電気接続された2つの外部電極と、上記絶縁基板の上記一方表面の縁部付近において、上記2つの外部電極の形成領域以外の領域に確保され、当該裏面発光チップ型発光素子を上記実装基板に仮固定するために使用可能な仮固定領域とを含むことを特徴とする裏面発光チップ型発光素子。

IPC (3件)：

H01L 33/00 , H01L 23/12 , H01L 23/48

FI (4件)：

H01L 33/00 N , H01L 33/00 H , H01L 23/48 F , H01L 23/12 K

Fターム (4件)：

5F041DA07 , 5F041DA20 , 5F041DB09 , 5F041FF16

引用特許：

審査官引用 (6件)

光半導体装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平4-038401 出願人：新日本無線株式会社
発光装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平9-329975 出願人：松下電子工業株式会社
発光ダイオード配列体
公報種別：公開公報出願番号：特願平10-228777 出願人：岩崎電気株式会社

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