研磨パッド、研磨装置及び平坦な表面を有する被研磨体を製造する方法

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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：宮川貞二 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-167892
公開番号（公開出願番号）：特開2000-354950
出願日： 1999年06月15日
公開日（公表日）： 2000年12月26日
要約：

【要約】【課題】ドレッシングを必要とせず研磨レートを高く安定して維持できる研磨パッド、及びこの研磨パッドを備えた研磨装置を提供する。【解決手段】基材によって、硬質材粉末を結合し、連続気泡を有するように構成された研磨パッドであって、研磨パッドが、厚み方向に研磨用スラリーの通過性を有することを特徴とする、研磨パッドとする。基材を軟質樹脂とし、硬質材粉末を硬質樹脂粉末とするとよい。また、軟質樹脂の硬度を60度以上90度以下(JIS-K6301)の範囲内とし、硬質樹脂粉末の硬度が95度以上(JIS-K6301)とするとよい。また、この研磨パッドと、研磨パッドを装着する定盤と、研磨パッドに対向するように被研磨体を保持するヘッドとを備え、研磨パッドが被研磨体を研磨用スラリーを用いて研磨するよう構成されたことを特徴とする、研磨装置とするとよい。

請求項（抜粋）：

基材によって、硬質材粉末を結合し、連続気泡を有するように構成された研磨パッドであって;前記研磨パッドが、厚み方向に研磨用スラリーの通過性を有することを特徴とする;研磨パッド。

IPC (2件)：

B24B 37/00 , H01L 21/304 622

FI (2件)：

B24B 37/00 C , H01L 21/304 622 F

Fターム (7件)：

3C058AA07 , 3C058AA09 , 3C058AB04 , 3C058AC04 , 3C058CB03 , 3C058CB10 , 3C058DA17

引用特許：

審査官引用 (5件)

半導体ウエハー研磨用クロス
公報種別：公開公報出願番号：特願平3-263631 出願人：ロデール・ニツタ株式会社
特開平3-154771
CMP用研磨パッド及びそれを用いた研磨装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平9-305885 出願人：株式会社ニコン

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