半導体製造装置およびデバイス製造方法

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：伊東哲也 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-330946
公開番号（公開出願番号）：特開平8-167561
出願日： 1994年12月09日
公開日（公表日）： 1996年06月25日
要約：

【要約】【目的】十分な安全確保のものとに、マニピュレータの稼働時においてもレチクルやウエハの供給・回収作業等を行えるようにする。【構成】装置のチャンバのドアの解錠を装置に対して要求する入力に応じて、前記ドアを介する作業と干渉する恐れのある特定のマニピュレータの動作のみを一時停止させ(ステップS71,S72)、施錠されている前記ドアの解錠を行い(ステップS73)、また、前記ドアの施錠を装置に対して要求する入力に応じて、解錠されている前記ドアを施錠しおよび一時停止中の前記マニピュレータの動作を再開させる。

請求項（抜粋）：

装置のチャンバのドアの解錠要求および施錠要求を装置に対して行うための入力手段と、前記解錠要求に応じて、前記ドアを介する作業と干渉する恐れのある特定のマニピュレータの動作のみを一時停止させて、施錠されている前記ドアの解錠を行う解錠手段と、前記施錠要求に応じて、解錠されている前記ドアを施錠しおよび一時停止中の前記マニピュレータの動作を再開させる施錠手段とを具備することを特徴とする半導体製造装置。

IPC (2件)：

H01L 21/027 , G05B 19/18

FI (3件)：

H01L 21/30 502 G , G05B 19/18 X , H01L 21/30 516 Z

引用特許：

審査官引用 (7件)

プロセス制御装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平3-321695 出願人：株式会社日立製作所
特開昭63-022405
特開平3-198107

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