特許

J-GLOBAL ID：200903092537466852

はんだめっきボールおよびそれを用いた半導体接続構造の製造方法

発明者： 小林 紘二郎 ,  上西 啓介 ,  山本 雅春
出願人/特許権者： 住友特殊金属株式会社
代理人 (1件)： 奥田 誠司
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-100801
公開番号（公開出願番号）：特開2002-299381
出願日： 2001年03月30日
公開日（公表日）： 2002年10月11日
要約：

【要約】【課題】 標準単極電位の差の大きさの制限を受けずに製造され得るはんだめっきボールおよびこのようなはんだボールを用いた半導体接続構造の製造方法を提供する。【解決手段】 第1金属材料からなるボール状のコア10と、コアを包囲するように設けられ、第2金属材料からなる少なくとも1つの第1めっき層12と、コアを包囲するように設けられ、第3金属材料からなる少なくとも1つの第2めっき層14とを有する。第1金属材料、第2金属材料および第3金属材料は、はんだを構成する材料である。

請求項（抜粋）：

第1金属材料からなるボール状のコアと、前記コアを包囲するように設けられ、第2金属材料からなる少なくとも1つの第1めっき層と、前記コアを包囲するように設けられ、第3金属材料からなる少なくとも1つの第2めっき層と、を有し、前記第1金属材料、前記第2金属材料および前記第3金属材料は、はんだを構成する材料である、はんだめっきボール。

IPC (3件)：

H01L 21/60 311 ,  H01L 21/60 ,  H01L 23/50

FI (4件)：

H01L 21/60 311 S ,  H01L 23/50 L ,  H01L 23/50 D ,  H01L 21/92 604 H

Fターム (8件)：

5F044KK01 ,  5F044LL04 ,  5F067AA13 ,  5F067AB04 ,  5F067BC01 ,  5F067BC12 ,  5F067DC12 ,  5F067DC16

引用特許：

審査官引用 (2件)

• 半導体装置及びその製造方法及び製造装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平9-242459   出願人：富士通株式会社
• 半田構造部、電子構成部品アセンブリ及び電子構成部品アセンブリの製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平11-108558   出願人：インターナショナル・ビジネス・マシーンズ・コーポレイション