コネクタ用銅合金およびその製造法

発明者： , ,
出願人/特許権者：
代理人 (2件)：和田憲治 , 小松高
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2008-128216
公開番号（公開出願番号）：特開2008-208466
出願日： 2008年05月15日
公開日（公表日）： 2008年09月11日
要約：

【課題】コストが安く、強度が高く、導電率に優れプレス性にも良好なコネクタ用銅合金とその製造方法を提供する。【解決手段】銅合金をZnを23〜28wt%、Snを0.3〜1.8wt%含有し、かつ次式を満たす基本組成のCu-Zn-Snとする。 6.0≦0.25X+Y≦8.5 (ただし、XはZnwt%、YはSnwt%) 鋳造時、液相線温度〜600°Cの温度域を50°C/min以上の冷却速度で冷却した後、900°C以下の温度で熱間圧延し、その後冷間圧延と焼鈍(300〜650°C)を繰り返して結晶粒径の制御を行い、0.2%耐力が600kN/mm2以上、引張り強さが650N/mm2以上、導電率が20%IACS以上、ヤング率120N/mm2以下、応力緩和率が20%以下の圧延条を得る。【選択図】なし

請求項（抜粋）：

Zn:23〜28wt%、Sn:0.3〜1.8wt%の範囲で、かつ次式(1)を満たしてなるZn、Snを含み、さらに、Fe:0.01〜3wt%、Ni:0.01〜5wt%、Co:0.01〜3wt%、Ti:0.01〜3wt%、Mg:0.01〜2wt%、Zr:0.01〜2wt%、Ca:0.01〜1wt%、Si:0.01〜3wt%、Mn:0.01〜5wt%、Cd:0.01〜3wt%、Al:0.01〜5wt%、Pb:0.01〜3wt%、Bi:0.01〜3wt%、Be:0.01〜3wt%、Te:0.01〜1wt%、Y:0.01〜3wt%、La:0.01〜3wt%、Cr:0.01〜3wt%、Ce:0.01〜3wt%、Au:0.01〜5wt%、Ag:0.01〜5wt%、P:0.005〜0.5wt%のうち少なくとも1種以上の元素を含みその総量が0.01〜5wt%であり、かつ、Sが30ppm以下であり、残部がCuおよび不可避的不純物からなる銅合金であって、 6.0≦0.25X+Y≦8.5 (1) ただし、X:Znの含有量(wt%)、Y:Snの含有量(wt%) 0.2%耐力が600N/mm2以上、引張強さが650N/mm2以上、導電率が20%IACS以上、ヤング率が120kN/mm2以下および応力緩和率が20%以下であることを特徴とするコネクタ用銅合金。

IPC (3件)：

C22C 9/04 , C22F 1/08 , H01R 13/03

FI (3件)：

C22C9/04 , C22F1/08 B , H01R13/03 A

引用特許：

出願人引用 (7件)

特開昭56-84434号公報
特開昭63-26320号公報
特開昭60-86230号公報

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審査官引用 (4件)

特開昭56-084434
特開昭63-026320
特開昭60-086230

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