半導体ワークピース処理システム及びその処理方法

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (11件)：前田弘 , 竹内宏 , 嶋田高久 , 竹内祐二 , 今江克実 , 藤田篤史 , 二宮克也 , 原田智雄 , 井関勝守 , 関啓 , 杉浦靖也
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2006-214810
公開番号（公開出願番号）：特開2007-049150
出願日： 2006年08月07日
公開日（公表日）： 2007年02月22日
要約：

【課題】ロードロック室や処理チャンバが垂直方向に運動する必要がなく、移載装置の運動のみにより、半導体ワークピースのローディング・アンローディングや交換の動作が容易に完成でき、更に迅速且つ低コストでワークピースをローディング・アンローディングし交換することができ、生産能率を高めることができる半導体ワークピース処理システムを提供する。【解決手段】ロードロック室と、移載室と、一つ或いは複数の処理チャンバとを含む半導体ワークピース処理システムにおいて、移載装置を備える移載室が、ロードロック室と移載室を囲んで設けられている処理チャンバとの間に位置する。処理チャンバ内の各処理ステーションの間に反応ガスのガス幕が形成されて、各処理ステーション間の均一性が改良され、異なる処理ステーション間の反応ガスの相互干渉が避けられるように、特別に設計された吸排気システムを採用した処理チャンバも開示している。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

内部キャビティとその中に設置されている複数の処理ステーションとを具備する複数の処理チャンバと、前記処理チャンバのいずれに連結されている移載室と、前記移載室と連結して、それぞれに複数の溝と、前記各処理チャンバに処理される半導体ワークピースを供給し、先行の前記各処理チャンバによる処理済みの半導体ワークピースを受けるような、半導体ワークピースを置くための一つの温度制御板とを具備する複数のローディングチャンバと、前記移載室に設置され、前記各処理チャンバによる処理済みの半導体ワークピースの数をほぼ最大化するように、前記個別の半導体ワークピースを前記各処理チャンバと前記ローディングチャンバとにそれぞれ移載し、そこから移出する、少なくとも2つの伸縮できる移載アームを具備する垂直と水平に移動できる移載装置とを有することを特徴とする半導体ワークピース処理システム。

IPC (1件)：

H01L 21/677

FI (1件)：

H01L21/68 A

Fターム (24件)：

5F004BC05 , 5F004BC06 , 5F004BD04 , 5F031CA02 , 5F031FA01 , 5F031FA07 , 5F031FA12 , 5F031GA04 , 5F031GA43 , 5F031GA47 , 5F031GA49 , 5F031GA50 , 5F031HA37 , 5F031MA04 , 5F031MA06 , 5F031MA28 , 5F031NA13 , 5F031PA02 , 5F031PA11 , 5F031PA30 , 5F045BB08 , 5F045DQ17 , 5F045EN04 , 5F045HA24

引用特許：

出願人引用 (2件)

米国特許第5855681号明細書
米国特許第6860965号明細書

審査官引用 (5件)

処理装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平5-235357 出願人：東京エレクトロン株式会社
超高スループット・ウェハ真空処理システム
公報種別：公開公報出願番号：特願平9-317141 出願人：アプライドマテリアルズインコーポレイテッド
半導体製造装置
公報種別：公開公報出願番号：特願2002-090920 出願人：株式会社日立国際電気

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