特許
J-GLOBAL ID：200903092638385152
薄膜からパターン部分を切り出す装置
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (3件)：
平木 祐輔
, 関谷 三男
, 早川 康
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-361924
公開番号（公開出願番号）：特開2005-129292
出願日： 2003年10月22日
公開日（公表日）： 2005年05月19日
要約：
【課題】 連続的に送られるウエブ状の電解質膜に形成された触媒層(第1パターン4)に拡散層(第2パターン5)を積層する作業と、積層によって形成された膜電極接合体(接合パターン1)を切り出す作業とを、同期して同時に行えるようにし、膜電極接合体1の生産性を向上させる。【解決手段】 連続的に送られる薄膜上の第1パターン4に第2パターン5、60を正しく積層できる位置に接合ローラ10を待機させる。一方、先行する接合パターン部分1が適切に切断装置により切断されるようにロータリーカッター100を接合パターン部分1と位相合わせして待機させる。接合ローラ10の回転と、薄膜送り手段であるチャックローラ80の回転と、ロータリーカッター100の回転とを同期して行う。【選択図】 図1
請求項（抜粋）：
連続的に送られる薄膜上に繰り返しパターンが形成されている部材からパターン部分を連続的に切り出す装置であって、薄膜送り手段と、薄膜上のパターン位置を検出するパターン位置検出手段と、パターン部分を切断するパターン切断手段とを備えており、パターン位置検出手段の検出結果に基づいて、薄膜送り方向でのパターンの位置ズレに対してはパターン切断手段の作動タイミングを制御して対処し、薄膜横幅方向でのパターンの位置ズレに対しては薄膜を横幅方向に移動して対処することによって、パターン部分とパターン切断装置との位置決めを行うことを特徴とするパターン部分切り出し装置。
IPC (2件)：
FI (2件)：
Fターム (6件)：
5H026AA06
, 5H026BB00
, 5H026BB06
, 5H026CX05
, 5H026EE02
, 5H026EE05
