金属回路基板

発明者： , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：滝本智之 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-089301
公開番号（公開出願番号）：特開平8-288605
出願日： 1995年04月14日
公開日（公表日）： 1996年11月01日
要約：

【要約】【目的】各種電気あるいは電子機器に使用される金属回路基板において、ワイヤボンディング時の絶縁不良、高温時の電気特性の変動が少なく、低コストで耐熱性と熱放散性に優れた特性を持つ金属回路基板を提供することを目的とする。【構成】アルミニウムで成るベースの金属板1と回路を形成する銅箔4との間の絶縁層2および接着層3を、シリカゾル系無機ワニスを主成分とした無機材料の絶縁膜で構成することで、耐熱性と熱放散性に優れた金属回路基板が得られる。

請求項（抜粋）：

金属板の表面に形成した耐熱性を有する無機材料の絶縁層と、導電性の回路パターンを前記絶縁層に固定する耐熱性を有する無機材料の接着層とを備えた金属回路基板。

IPC (2件)：

H05K 1/05 , H05K 3/38

FI (2件)：

H05K 1/05 A , H05K 3/38 E

引用特許：

審査官引用 (12件)

プリント配線板の基板表面処理方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平3-345551 出願人：横浜ゴム株式会社
特開昭61-139086
絶縁材及びそれを用いた回路基板
公報種別：公開公報出願番号：特願平5-112361 出願人：電気化学工業株式会社

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