特許
J-GLOBAL ID：200903092645592007
配線基板
発明者：
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出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-166243
公開番号（公開出願番号）：特開平10-012672
出願日： 1996年06月26日
公開日（公表日）： 1998年01月16日
要約：
【要約】【課題】隣接する半田層同士が短絡を起こしていた。【解決手段】絶縁基板1上に複数個の配線導体2を被着させるとともに該配線導体2の一部上面に電子部品7の端子電極8が接続される半田層3を設けて成る配線基板Aにおいて、前記絶縁基板上面の各配線導体2間に、前記配線導体2及び半田層3の厚みの総和と略等しい厚みを有する電気絶縁材から成る分離帯4を配設する。
請求項（抜粋）：
絶縁基板上に複数個の配線導体を被着させるとともに該配線導体の一部上面に電子部品の端子電極が接続される半田層を設けて成る配線基板において、前記絶縁基板上面の各配線導体間に、前記配線導体及び半田層の厚みの総和と略等しい厚みを有する電気絶縁材から成る分離帯を配設したことを特徴とする配線基板。
IPC (3件)：
H01L 21/60 311
, H01L 23/12
, H05K 3/28
H01L 21/60 311 S
, H05K 3/28 A
, H01L 23/12 F
