特許
J-GLOBAL ID：200903092676295710

巻線型電子部品及び樹脂組成物

発明者：
田辺 孝司

田辺 孝司 について

, 
手塚 信一

手塚 信一 について


出願人/特許権者：
TDK株式会社

TDK株式会社 について


代理人 (1件)： 大場 充
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-170450
公開番号（公開出願番号）：特開2005-005644
出願日： 2003年06月16日
公開日（公表日）： 2005年01月06日
要約：
【課題】耐熱衝撃性が向上された巻線型電子部品の提供を課題とする。【解決手段】フェライト材料から構成されるコア1と、コア1の所定領域に巻き回されたコイル導体2と、コイル導体2の周囲に配設されてコイル導体2を封止し、かつ磁性粉末、線膨張率が5.0×10-6以下の低熱膨張粉末及び熱硬化性樹脂を含む封止部4とを備えている。【選択図】 図1
請求項（抜粋）：
フェライト材料から構成されるコアと、 前記コアの所定領域に巻き回されたコイル導体と、 前記コイル導体の周囲に配設されて前記コイル導体を封止し、かつ磁性粉末、線膨張率が5.0×10-6以下の低熱膨張粉末及び熱硬化性樹脂を含む封止部と、を備えたことを特徴とする巻線型電子部品。
IPC (6件)：
H01F27/32 ,  H01F17/04 ,  H01F19/00 ,  H01F27/255 ,  H01F30/00 ,  H01F37/00
FI (9件)：
H01F27/32 A ,  H01F17/04 F ,  H01F17/04 Z ,  H01F19/00 Z ,  H01F37/00 A ,  H01F37/00 J ,  H01F27/24 D ,  H01F31/00 A ,  H01F31/00 J
Fターム (8件)：
5E044AB01 ,  5E044AC05 ,  5E044CA03 ,  5E070AA01 ,  5E070AA11 ,  5E070AB02 ,  5E070AB09 ,  5E070DA13
引用特許：
審査官引用 (7件)
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