配線基板

発明者： ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：奥田誠 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-101771
公開番号（公開出願番号）：特開2003-298195
出願日： 2002年04月03日
公開日（公表日）： 2003年10月17日
要約：

【要約】【課題】できるだけ測定パッドやビアランド等の影響を排除し、本来の信号線路層のみの特性に近い特性を測定できる信号線路層評価用の配線基板、一般に使用する配線基板においてできるだけビアランド等の影響を排除した配線基板を提供する。【解決手段】配線基板100は、ストリップライン線路層141を第1,第2絶縁層130,150を介して挟む第1,第2接地導体層120,160を有する。ストリップライン線路層141の両端には、これに接続するビアランド142,143を備える。第1接地導体層120には、第1絶縁層130を介して、ビアランド142,143と対向する対応する第1接地層開口120K,120Lを備える。

請求項（抜粋）：

第1主面と第1裏面とを有する第1絶縁層と、上記第1絶縁層の上記第1主面に配置された信号線路層と、第2主面と第2裏面とを有し、上記第2裏面が上記第1絶縁層の上記第1主面に接して配置され、上記第1絶縁層との層間に上記信号線路層を挟む第2絶縁層と、上記第1絶縁層の上記第1裏面に配置され、交流的に接地される第1接地導体層であって、上記第1絶縁層の厚さ方向で上記第1主面から上記第1裏面に向かう方向に上記信号線路層を投影したとき、投影された信号線路層を少なくとも含む拡がりを有する第1接地導体層と、上記第1絶縁層の上記第1主面に配置され、上記信号線路層の端部に接続するビアランドと、上記第2絶縁層を貫通し、一端で上記ビアランドに接続するビア導体と、を備え、上記第1接地導体層は、上記第1絶縁層を介して上記ビアランドと対向する位置に第1開口を有する配線基板。

IPC (2件)：

H05K 1/02 , H05K 3/00

FI (2件)：

H05K 1/02 P , H05K 3/00 T

Fターム (3件)：

5E338CC02 , 5E338CC05 , 5E338EE13

引用特許：

審査官引用 (4件)

ストリップライン給電装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平11-219900 出願人：三菱電機株式会社
高周波回路部品
公報種別：公開公報出願番号：特願平3-324772 出願人：株式会社村田製作所
配線基板
公報種別：公開公報出願番号：特願平10-244287 出願人：京セラ株式会社

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