特許
J-GLOBAL ID：200903092725782370
エポキシ樹脂、その製造方法および用途
発明者：
,
,
,
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-155127
公開番号（公開出願番号）：特開平7-025979
出願日： 1993年06月25日
公開日（公表日）： 1995年01月27日
要約：
【要約】【構成】 一般式(I)で表されるフェノール樹脂をエピハロヒドリンと反応させて得られる平均分子量600〜3000、軟化点50〜130°Cのエポキシ樹脂、これを含有するエポキシ樹脂組成物およびこの組成物を用いた半導体装置。【効果】 耐湿性、接着性、機能的強度に優れるエポキシ樹脂組成物と、これを用いた信頼性の優れた半導体装置を提供する。
請求項（抜粋）：
フェニルフェノールまたはナフトールとジシクロペンタジエンを反応させて得られる一般式(I)(化1)で表されるフェノール樹脂をエピハロヒドリンと反応させることを特徴とするエポキシ樹脂の製造方法。【化1】
IPC (4件)：
C08G 59/06 NHJ
, C08G 59/20 NHQ
, H01L 23/29
, H01L 23/31
