特許
J-GLOBAL ID:200903092748770078

界誘導圧力インプリント・リソグラフィの方法および装置

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (9件): 岡部 正夫 ,  加藤 伸晃 ,  産形 和央 ,  岡部 讓 ,  臼井 伸一 ,  越智 隆夫 ,  本宮 照久 ,  朝日 伸光 ,  三山 勝巳
公報種別:公表公報
出願番号(国際出願番号):特願2004-507045
公開番号(公開出願番号):特表2005-527974
出願日: 2003年05月27日
公開日(公表日): 2005年09月15日
要約:
インプリント・リソグラフィの改善された方法は電界または磁界からの流体誘導圧力を使用して成形可能表面を有する基板に型を圧着することを含む。本質的に、本方法は成形可能表面を有する基板を設ける工程と、成形表面を有する型を設ける工程と、電界または磁界によって成形表面および成形可能表面を一緒に圧着して成形表面を成形可能表面にインプリントする工程とを含む。成形表面は有利にはナノスケール範囲または間隔の複数の突出したフィーチャを備えるが、成形表面は平坦化などのために滑らかな平坦表面とすることができる。この改善された方法は機械的圧力なしに、また型と基板との間の領域の密封なしに実施することができる。
請求項(抜粋):
成形可能表面を処理する方法であって、 前記成形可能表面を有する基板を設ける工程と、 成形表面を有する型を設ける工程と、 電界または磁界誘導圧力によって前記成形表面および前記成形可能表面を一緒に圧着して前記成形表面を前記成形可能表面にインプリントする工程と、 前記成形可能表面から前記型を引き抜く工程と を含む方法。
IPC (3件):
H01L21/027 ,  B29C43/36 ,  H01L21/3213
FI (3件):
H01L21/30 502D ,  B29C43/36 ,  H01L21/88 C
Fターム (14件):
4F202AF01 ,  4F202AH36 ,  4F202AM29 ,  4F202AR12 ,  4F202CA09 ,  4F202CB01 ,  4F202CB29 ,  4F202CD06 ,  4F202CD23 ,  4F202CK12 ,  4F202CQ06 ,  5F033QQ00 ,  5F033QQ99 ,  5F046AA28
引用特許:
出願人引用 (7件)
  • 米国仮特許出願第60/382961号
  • 米国特許出願第09/107006号(米国特許第6309580号)
  • 米国出願第08/558809号(米国特許第5772905号)
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審査官引用 (4件)
  • 微細加工装置
    公報種別:公開公報   出願番号:特願2000-094676   出願人:株式会社東芝
  • 特表平2-501781
  • 特表平2-501781
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