特許
J-GLOBAL ID：200903092777629287

センタレス研削盤

発明者：
津田 裕功

津田 裕功 について

, 
山田 裕久

山田 裕久 について


出願人/特許権者：
光洋機械工業株式会社

光洋機械工業株式会社 について


代理人 (1件)： 谷藤 孝司
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-247210
公開番号（公開出願番号）：特開平10-071545
出願日： 1996年08月28日
公開日（公表日）： 1998年03月17日
要約：
【要約】【課題】 構造が簡単で安価であると共に、加工精度を向上でき、しかも段取り調整時間及び形直し時間を短縮できるセンタレス研削盤を提供する。【解決手段】 このセンタレス研削盤は、研削砥石4 と調整砥石5 との間にブレードを配置し、このブレード上に支持された加工物を調整砥石5 によって回転させながら、高速回転する研削砥石4 により加工物を段付き研削する。調整砥石5には、制動側に摩擦係数の高いラバー砥石を使用し、滑り側に耐摩耗性が大で且つ摩擦係数の低い鋳鉄を使用する。この調整砥石5 は、制動側と滑り側とが一体的に回転駆動されるようになっている。
請求項（抜粋）：
研削砥石と調整砥石との間にブレードを配置し、このブレード上に支持された加工物を調整砥石によって回転させながら、高速回転する研削砥石により加工物を段付き研削するようにしたセンタレス研削盤において、調整砥石の制動側に摩擦係数の高いラバー砥石を使用し、滑り側に耐摩耗性が大で且つ摩擦係数の低い鋳鉄を使用し、この調整砥石の制動側と滑り側とが一体的に回転駆動されるようにしたことを特徴とするセンタレス研削盤。
IPC (2件)：
B24B 5/18 ,  B24B 5/30
FI (2件)：
B24B 5/18 A ,  B24B 5/30
引用特許：
審査官引用 (4件)
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