特許

J-GLOBAL ID：200903092869585758

ダイヤモンド放熱子を備えた集積回路パッケージ

発明者： ベラ ナギー ,  アルジュン パーサ
出願人/特許権者： サン ゴバン/ノートン インダストリアル セラミックス コーポレイション
代理人 (1件)： 石田 敬 (外3名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-166397
公開番号（公開出願番号）：特開平8-046070
出願日： 1995年06月30日
公開日（公表日）： 1996年02月16日
要約：

【要約】【目的】 集積回路のチップを低い温度に維持しながら、チップとリードフレームの間の電気接続を形成することができる集積回路パッケージを提供する。【構成】 a)熱伝導性で電気抵抗性の基材、b)前記基材に装着された集積回路、及びc)前記集積回路に電気接続された複数の脚を含んでなり、前記基材が、前記集積回路とリードフレームの複数の脚の両方に親密に熱接触したプラスチック封入集積回路パッケージ。基材は、少なくとも約6W/cm・Kの熱伝導率と少なくとも約108 Ω・cmの抵抗率、約100〜約500μmの厚さを有する。この基材はダイヤモンド、窒化アルミニウム、ベリリア、ダイヤモンドをコーティングした基材、絶縁材クラッド金属等から選択された材料で作成され、好ましくはダイヤモンドである。

請求項（抜粋）：

a)熱伝導性で電気抵抗性の基材、b)前記基材に装着された集積回路、及びc)前記集積回路に電気接続された複数の脚を含んでなり、前記基材が、前記集積回路とリードフレームの複数の脚の両方に親密に熱接触したプラスチック封入集積回路パッケージ。

IPC (3件)：

H01L 23/02 ,  H01L 21/60 301 ,  H01L 23/14

引用特許：

審査官引用 (3件)

• 半導体装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平3-322628   出願人：株式会社東芝
• 特開平3-227535
  
• 半導体装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-083259   出願人：九州日本電気株式会社