基板表面保護シート貼り付け装置および貼り付け方法

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：机昌彦 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-395350
公開番号（公開出願番号）：特開2003-197723
出願日： 2001年12月26日
公開日（公表日）： 2003年07月11日
要約：

【要約】【課題】半導体ウェーハの裏面研削研磨時において、研削屑や研削水の進入を防ぎ電極パッド表面の変質および汚染を防止する。【解決手段】基板表面保護シート貼り付け装置において、粘着切り取り部5は、熱伝導性の良い物質で作られたヒーターブロック9に、発熱コイル10が埋め込まれており、このコイルに電源を供給する電源供給端子11がついている。更に、表面保護シートを切断するためのカッター12がヒーターブロック9に固定して取り付けられている。上述した本発明の貼着切り取り部5により、表面保護シート13はウェーハ14の外周部で熱圧着され同時にその縁端で切断される。ここで、ヒーターブロック9は銅あるいはステンレスで構成される。

請求項（抜粋）：

半導体ウェーハ表面に表面保護シートを貼着するための装置であって、前記半導体ウェーハの周辺領域を熱圧着すると共に前記半導体ウェーハの縁端に沿って前記表面保護シートを切断する機構を有することを特徴とする基板表面保護シート貼り付け装置。

IPC (2件)：

H01L 21/68 , H01L 21/304 622

FI (2件)：

H01L 21/68 N , H01L 21/304 622 N

Fターム (7件)：

5F031CA02 , 5F031DA15 , 5F031HA78 , 5F031MA22 , 5F031MA37 , 5F031PA20 , 5F031PA30

引用特許：

出願人引用 (8件)

保護テープ貼付装置及び保護テープ貼付方法
公報種別：公開公報出願番号：特願2000-050159 出願人：セイコーエプソン株式会社
単結晶ウエハのホーニング加工方法
公報種別：公開公報出願番号：特願2000-322710 出願人：株式会社東芝
特開平4-002146

全件表示

前のページに戻る