特許
J-GLOBAL ID：200903092898986397
電子装置
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
伊藤 洋二 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-072441
公開番号（公開出願番号）：特開2002-271068
出願日： 2001年03月14日
公開日（公表日）： 2002年09月20日
要約：
【要約】【課題】 放熱性をより向上させた電子装置を提供する。【解決手段】 セラミック基板3の表面に発熱素子4等が実装され、セラミック基板3からはリード5が突出されている。また、マザーボード1の法線方向とセラミック基板3の法線方向とが略直角の位置関係になる様にして、セラミック基板3のリード5がマザーボード1の所定位置に挿入されて電気的に接続されている。また、マザーボード1とセラミック基板3とは上部ケース7と下部ケース8との間に収容され、上部ケース7に形成された突出部7aに対して、セラミック基板3の裏面が熱伝導性のSi系接着剤10により接着されている。この接着剤10の厚みは100μm以下となっている。
請求項（抜粋）：
少なくとも発熱素子(4)が表面側に実装される基板(3)と、前記基板が電気的に接続されるマザーボード(1)と、前記基板及び前記マザーボードが収容される筐体(9)とを備え、前記基板の法線方向と前記マザーボードの法線方向とが略直角になるように前記基板と前記マザーボードとが配置されている電子装置において、前記筐体には、その内面から前記基板に向かって突出した突出部(7a)が形成されており、前記突出部に対して熱伝導性の接着剤(10)を介して前記基板の裏面側が接着されていることを特徴とする電子装置。
IPC (3件)：
H05K 7/20
, H01L 23/34
, H05K 1/14
H05K 7/20 F
, H05K 7/20 B
, H01L 23/34 A
, H05K 1/14 F
5E322AA03
, 5E322AB06
, 5E322EA10
, 5E322FA06
, 5E344AA08
, 5E344BB02
, 5E344BB06
, 5E344CD22
, 5E344DD02
, 5E344EE02
, 5F036AA01
, 5F036BA03
, 5F036BC05
出願人引用 (6件)
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審査官引用 (6件)
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