導電性ペーストとそれを用いた導電性パターンの形成方法

発明者： ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：亀井弘勝 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-242536
公開番号（公開出願番号）：特開2003-059336
出願日： 2001年08月09日
公開日（公表日）： 2003年02月28日
要約：

【要約】【課題】印刷パターンの、凹版から転写体への転写性と、転写体から被印刷物への転写性の両方に優れ、凹版オフセット印刷法によって、これまでにない良好な導電性パターンを形成できる導電性ペーストと、それを用いた、被印刷物上に良好な導電性パターンを形成するための導電性パターンの形成方法とを提供する。【解決手段】導電性ペーストは、導電性粉末に、結着樹脂として、セルロース系樹脂Cとアクリル系樹脂Aとを、重量比C/A=1/9〜9/1の割合で加えた。形成方法は、表面をシリコーンゴムにて形成した転写体を用いて、凹版オフセット印刷法により、被印刷物上に、上記導電性ペーストからなる印刷パターンを形成したのち、この印刷パターンを500°C以上で焼成して導電性パターンを形成する。

請求項（抜粋）：

導電性粉末と結着樹脂とを含む導電性ペーストであって、上記結着樹脂として、セルロース系樹脂Cとアクリル系樹脂Aとを、重量比C/A=1/9〜9/1の割合で用いたことを特徴とする導電性ペースト。

IPC (6件)：

H01B 1/20 , C08K 3/00 , C08L 1/00 , C08L 33/08 , C08L 33/10 , H01B 13/00 503

FI (6件)：

H01B 1/20 A , C08K 3/00 , C08L 1/00 , C08L 33/08 , C08L 33/10 , H01B 13/00 503 D

Fターム (24件)：

4J002AB01W , 4J002AB03W , 4J002BG04X , 4J002BG05X , 4J002DA006 , 4J002DA026 , 4J002DA036 , 4J002DA076 , 4J002DA086 , 4J002DA096 , 4J002FD116 , 4J002FD200 , 4J002GQ02 , 5G301DA03 , 5G301DA04 , 5G301DA05 , 5G301DA06 , 5G301DA07 , 5G301DA10 , 5G301DA18 , 5G301DA19 , 5G301DA60 , 5G301DD01 , 5G323CA05

引用特許：

審査官引用 (6件)

積層セラミックコンデンサの内部電極用導電性ペースト、およびそれを用いた積層セラミックコンデンサの製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平10-247439 出願人：住友ゴム工業株式会社
メタライズ用ペースト及びそれを用いたメタライズ基板の製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平6-024759 出願人：株式会社トーキン
同時焼成用メタライズペースト
公報種別：公開公報出願番号：特願平5-033405 出願人：日本碍子株式会社

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