特許
J-GLOBAL ID：200903092911372050
溶射用ワイヤ
発明者：
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出願人/特許権者：
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代理人 (1件)：
西浦 ▲嗣▼晴
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2009-033887
公開番号（公開出願番号）：特開2009-221602
出願日： 2009年02月17日
公開日（公表日）： 2009年10月01日
要約：
【課題】 容易に製造でき、取り扱いが容易な溶射用ワイヤを提供する。【解決手段】 NiまたはNi合金の外皮1と、外皮1内に配置された金属粉末3とを有する溶射用ワイヤを形成する。溶射用ワイヤ全体として、Si:5重量%以下、Mn:0.1〜5重量%以下、Fe:15重量%以下、Cr:15〜25重量%、Mo:15重量%以下、Nb及びWの少なくとも一種:1〜5重量%、Al:1〜14重量%を含有し、残部が実質的にNiの組成成分を有する。SiとAlとを混合した量は、溶射用ワイヤ全体に対して2〜15重量%とする。溶射用ワイヤ全体に対する金属粉末の量を4〜45重量%とする。【選択図】 図1
請求項（抜粋）：
金属表面にコーティング層を形成するための溶射用ワイヤにおいて、
NiまたはNi合金の外皮と、
前記外皮内に配置された金属粉末とを有し、
溶射用ワイヤ全体として、Si:5重量%以下、Mn:0.1〜5重量%、Fe:15重量%以下、Cr:15〜25重量%、Mo:15重量%以下、Nb及びWの少なくとも一種:1〜5重量%、Al:1〜14重量%を含有し、残部が実質的にNiの組成成分を有しており、前記SiとAlとを混合した量は、溶射用ワイヤ全体に対して2〜15重量%であることを特徴とする溶射用ワイヤ。
IPC (2件)：
FI (2件)：
Fターム (6件)：
4K031CA04
, 4K031CB22
, 4K031CB23
, 4K031CB24
, 4K031CB27
, 4K031CB29
出願人引用 (6件)
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審査官引用 (6件)
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