特許

J-GLOBAL ID：200903092914489986

半導体チップを実装するためのピックアップツール

発明者： ヘーグリ,グイド ,  フヴィラー,ロルフ ,  シュネツラー,ダニエル
出願人/特許権者： エー エス エー ツェー トレーディング エス アー
代理人 (1件)： ▲吉▼川 俊雄
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-366671
公開番号（公開出願番号）：特開2003-203964
出願日： 2002年12月18日
公開日（公表日）： 2003年07月18日
要約：

【要約】【課題】 弾性的に変形可能な材料からなる吸引手段(4)を有し、半導体チップ(2)を捕捉するための表面(6)が凸状に形成されるピックアップツールを提供する。【解決手段】 半導体チップ(2)をすでに実装された半導体チップ(14)に配置すると、半導体チップ(2)の中心が最初に衝突する。凸状表面(6)は、その表面と捕捉された半導体チップ(2)が平らになるまで、圧力が増大することにより次第に変形される。圧力は、吸引手段(4)の中心から外向きに増大する。これを行う際、半導体チップ(2)は、下側の半導体チップ(14)に転がされることで、空気を継続的に逃がすことができる。

請求項（抜粋）：

半導体チップを実装するためのピックアップツール(1)であって、シャフト(3)と、該シャフトに連結され、弾性的に変形可能な材料からなり、半導体チップ(2)を捕捉するための凸状の表面(6)からなる吸引手段(4)とを具備するピックアップツール(1)。

IPC (4件)：

H01L 21/68 ,  B25J 15/06 ,  H01L 21/52 ,  H01L 21/60 311

FI (4件)：

H01L 21/68 B ,  B25J 15/06 N ,  H01L 21/52 F ,  H01L 21/60 311 T

Fターム (18件)：

3C007AS08 ,  3C007AS24 ,  3C007DS01 ,  3C007FS01 ,  3C007FT07 ,  3C007FT08 ,  3C007NS17 ,  5F031CA13 ,  5F031FA05 ,  5F031FA07 ,  5F031FA11 ,  5F031FA12 ,  5F031GA23 ,  5F031GA26 ,  5F031MA35 ,  5F044PP02 ,  5F044PP16 ,  5F047FA08

引用特許：

審査官引用 (7件)

• 特開昭64-010643
  
• ワーク吸着パッド
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平7-170790   出願人：株式会社日立製作所, 日立米沢電子株式会社
• 特開昭57-117431
  
• バキュームパッド
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-360176   出願人：株式会社日本ピスコ
• ダイサーシート貼り付け方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2001-321833   出願人：株式会社村田製作所
• 特開昭64-010643
  
• 特開昭57-117431