特許

J-GLOBAL ID：200903092954052980

ウエーハの分割方法

発明者： 中村 勝
出願人/特許権者： 株式会社ディスコ
代理人 (2件)： 小野 尚純 ,  奥貫 佐知子
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2007-137645
公開番号（公開出願番号）：特開2008-294191
出願日： 2007年05月24日
公開日（公表日）： 2008年12月04日
要約：

【課題】ウエーハの内部の所定位置にストリートに沿って確実に変質層を形成することができ、かつ、ウエーハの厚さを薄く形成しても安全に搬送することができるウエーハの分割方法を提供する。【解決手段】ウエハの表面に外的刺激によって貼着力が低下する粘着材を有する保護プレートを貼着する工程と、ウエーハの裏面側からウエーハに対して透過性を有するレーザー光線をストリートに沿って照射しウエーハの内部にウエーハの表面から少なくともデバイスの仕上がり厚さに相当する厚さの変質層を形成する変質層形成工程と、ウエーハをデバイスの仕上がり厚さに形成する裏面研削工程と、ウエーハの裏面をダイシングテープに貼着するウエーハ支持工程と、保護プレートの粘着材に外的刺激を付与して貼着力を低下せしめる工程と、ウエーハの表面から保護プレートを剥離する工程と、ウエーハに外力を付与しウエーハをストリートに沿って破断する工程とを含む。【選択図】図6

請求項（抜粋）：

表面に格子状に形成された複数のストリートによって区画された複数の領域にデバイスが形成されているウエーハを、複数のストリートに沿って個々のデバイスに分割するウエーハの分割方法であって、 保護プレートの表面に外的刺激によって粘着力が低下する粘着材によりウエーハの表面を貼着する保護プレート貼着工程と、 該保護プレートに表面が貼着されたウエーハの裏面側からウエーハに対して透過性を有するレーザー光線をストリートに沿って照射し、ウエーハの内部にウエーハの表面から少なくともデバイスの仕上がり厚さに相当する厚さの変質層を形成する変質層形成工程と、 該変質層形成工程が実施されたウエーハの裏面を研削し、ウエーハをデバイスの仕上がり厚さに形成する裏面研削工程と、 裏面研削工程が実施されたウエーハの裏面を環状のフレームに装着されたダイシングテープの表面に貼着するウエーハ支持工程と、 該ウエーハ支持工程が実施され該ダイシングテープの表面に貼着されたウエーハを該保護プレートに貼着している該粘着材に外的刺激を付与し、該粘着材の貼着力を低下せしめる粘着力低下工程と、 該粘着力低下工程を実施した後に、ウエーハの表面から該保護プレートを剥離する保護プレート剥離工程と、 該保護プレート剥離工程を実施した後に、該ダイシングテープに貼着されたウエーハに外力を付与し、ウエーハを変質層が形成されたストリートに沿って破断するウエーハ破断工程と、を含む、 ことを特徴とするウエーハの分割方法。

IPC (2件)：

H01L 21/301 ,  H01L 21/304

FI (4件)：

H01L21/78 Q ,  H01L21/78 B ,  H01L21/78 V ,  H01L21/304 631

引用特許：

出願人引用 (1件)

• 特許第3408805号公報
  

審査官引用 (2件)

• ウエーハの加工方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2003-292190   出願人：株式会社ディスコ
• 半導体基板の切断方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2003-318883   出願人：浜松ホトニクス株式会社