特許
J-GLOBAL ID:200903092997433243

エッチング液及びエッチング加工方法

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 高橋 祥泰
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平9-190693
公開番号(公開出願番号):特開平10-112458
出願日: 1997年06月30日
公開日(公表日): 1998年04月28日
要約:
【要約】【課題】 寸法安定性に優れたエッチング加工を行なうことができ,また,表面を平滑化又は粗化することができるエッチング液,及びこれを用いたエッチング加工方法を提供すること。【解決手段】 シリコンウェハ1をエッチング加工するためのエッチング液において,上記エッチング液は,アルカリ水溶液に,シリコン表面に吸着し得る金属成分を添加してなる。上記金属成分は,Cu,Mg又はPbのいずれか1種又は2種以上を用いることができる。例えば,エッチング液におけるCu含有量を0.1ppm以下とすることにより,上記薄板部のシリコン{110}面ウェハの表面粗さ(Rz)が1μm以下の平滑面を得ることができる。
請求項(抜粋):
シリコンウェハをエッチング加工するためのエッチング液において,上記エッチング液は,アルカリ水溶液に,シリコン表面に吸着し得る金属成分を添加してなることを特徴とするエッチング液。
IPC (4件):
H01L 21/308 ,  G01L 1/18 ,  G01L 9/04 101 ,  H01L 29/84
FI (4件):
H01L 21/308 B ,  G01L 1/18 ,  G01L 9/04 101 ,  H01L 29/84 B
引用特許:
審査官引用 (3件)

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