特許
J-GLOBAL ID：200903093003694856

加熱処理装置及び加熱処理方法

発明者：
上田 康爾

上田 康爾 について

, 
宮本 英典

宮本 英典 について

, 
岡野 進

岡野 進 について


出願人/特許権者：
東京応化工業株式会社

東京応化工業株式会社 について


代理人 (1件)： 小山 有
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-094197
公開番号（公開出願番号）：特開平8-274015
出願日： 1995年03月29日
公開日（公表日）： 1996年10月18日
要約：
【要約】【目的】 被処理物の加熱状態を維持したまま溶剤リッチな雰囲気を短時間のうちに解消できる加熱処理装置を提供する。【構成】 加熱処理装置本体2内に配置したホットプレート3の下方には、シリンダユニット4を軸を上下方向にして固設し、このシリンダユニット4のピストンロッド上端に昇降プレート5を取り付け、この昇降プレート5に前記ホットプレート3を貫通するピン6の下端を取り付け、また、加熱処理装置本体2内のホットプレート3の上方には加熱ガス噴出手段としての多孔体7を配置している。多孔体7は半導体ウェーハWよりも若干大きい円盤状をなし、内部には中空部8が形成され、この中空部8に外部上方からガス供給管9が接続され、更に、加熱処理装置本体2の一側には半導体ウェーハWの搬入・搬出口10が形成され、加熱処理装置本体2の他側には開口11が形成されている。
請求項（抜粋）：
装置本体内に板状被処理物を搬入し、ホットプレートにて板状被処理物を加熱処理するようにした加熱処理装置において、この加熱処理装置は、前記ホットプレートによる加熱温度と略等しい温度のガスを噴出する加熱ガス噴出手段と、装置本体内の気体を排出する掃気手段とを備えていることを特徴とする加熱処理装置。
IPC (2件)：
H01L 21/027 ,  G03F 7/30
FI (2件)：
H01L 21/30 572 B ,  G03F 7/30
引用特許：
出願人引用 (4件)
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審査官引用 (4件)
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