基板搬送装置及び基板搬送方法

発明者： ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：五十嵐孝雄 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-125718
公開番号（公開出願番号）：特開平8-297279
出願日： 1995年04月25日
公開日（公表日）： 1996年11月12日
要約：

【要約】【目的】大きく薄い基板Wであっても、大きく撓ませることなく、基板Wを支持することができる基板搬送装置3を提供する。【構成】基板搬送装置3のハンド機構40は、第1ないし第3アーム機構50x1,50x2,50x3を備えている。第1ないし第3アーム機構50x1,50x2,50x3には、基板Wの下面を支持するピンP1aないしピンP3bが設けられている。ピンP1aないしピンP3bは、モータMx1,Mx2,Mx3と、モータMy1a,My1bの駆動によりx-y方向へ移動して、基板Wのパターンのない部分の下面を支持する。

請求項（抜粋）：

基板をその下面側から支持して搬送する基板搬送装置において、基板搬送ハンド本体と、基板搬送ハンド本体上に複数カ所設けられ、基板の下面を支持する基板支持部材と、各基板支持部材を、それぞれ、支持される基板の下面と平行な方向に移動させる移動機構と、を備えたことを特徴とする基板搬送装置。

IPC (3件)：

G02F 1/1333 500 , G02F 1/13 101 , H01L 21/68

FI (3件)：

G02F 1/1333 500 , G02F 1/13 101 , H01L 21/68 A

引用特許：

審査官引用 (8件)

ウエハ移載装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平5-166480 出願人：ソニー株式会社
搬送装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平5-247499 出願人：株式会社ニコン
基板処理装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平4-250003 出願人：日新電機株式会社

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